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Plateaux pour emballage de gaufres sûrs ESD compatibles avec les salles blanches de haute pureté pour appareils optoélectroniques sensibles
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Paquet empilable en plastique noir Chip Tray Ultra Clean de gaufre d'ESD
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Les plateaux d'emballage gaufrés de haute précision assurent un contrôle de la contamination en salle blanche et un stockage sûr des circuits intégrés
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2 pouces 4 pouces petit plateau en option pour la manipulation de puces IC à travers l'emballage et l'inspection de classe propre générale et le nettoyage par ultrasons
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Plateau JEDEC à profil bas avec une planéité inférieure à 0,76 mm et des marqueurs à broche 1 pour les composants IC à haute densité
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Plateaux gaufrés conducteurs empilables résistants aux chocs pour l'expédition de composants fragiles
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Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C
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Plateaux gaufrés de salle blanche de haute précision pour la manipulation sûre des circuits intégrés et la prévention de la pollution
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Plateaux gaufrés anti-statiques haute température à fentes croisées pour puces IC semi-conductrices
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Plateau JEDEC haut de gamme avec une hauteur de 0,40 pouce pour un type de charge de module sécurisé et une compatibilité universelle