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Plateaux gaufrés conducteurs empilables résistants aux chocs pour l'expédition de composants fragiles

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24130
Nombre De Pièces:	500
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

SHENZHEN CHINE

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Déformation:

Maximum 0,2 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Capacité:

10x10 = 100 pièces

Matériel:

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Dimensions:

50,8x50,8x4mm

Méthode de moulage:

Moulage par injection

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Mettre en évidence:

plateaux de puces gaufrées conducteurs empilables

plateaux de puces CI résistants aux chocs

plateaux d'expédition pour composants fragiles

Description du produit

Plateaux de conditionnement en nid d'abeille conducteurs, résistants aux chocs et empilables pour l'expédition de composants fragiles

La conception en "nid d'abeille" n'est pas une simple convention de nommage ; la matrice interne de nervures de séparation fonctionne comme une grille structurelle de haute précision qui augmente considérablement la rigidité mécanique du plateau. Lorsque plusieurs plateaux sont empilés, ces nervures s'alignent pour créer une série de piliers verticaux renforcés, répartissant les forces de compression externes sur l'ensemble de la pile plutôt que sur les composants fragiles qu'elle contient. Fabriqués à partir de résines ABS ou PC conductrices permanentes, ces plateaux offrent une double couche de protection : protection contre les décharges électrostatiques (DSE) tout en fournissant un bouclier physique robuste. En utilisant une analyse Moldflow avancée, nous nous assurons que l'épaisseur des parois du plateau et la hauteur des nervures sont optimisées pour un rapport résistance/poids maximal. Cela garantit que vos puces nues, vos boîtiers de taille puce (CSP) et vos composants 2,5D de grande valeur restent bien en place et entièrement isolés des contraintes mécaniques externes, garantissant ainsi qu'ils arrivent à destination en parfait état d'usine.

Caractéristiques/Avantages clés

Renforcement structurel multi-nervures
Polymères conducteurs absorbant les chocs
Blindage DSE permanent et non dégradable
Système d'interverrouillage empilable de précision
Pureté compatible avec les salles blanches

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN24130
Matériau		ABS
Type de plateau		Plateau nid d'abeille 2 pouces
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		50.8x50.8x4mm
Dimensions de la cavité		1.75×1.2×0.35mm
Quantité de matrice		10X10=100PCS
Déformation		MAX 0.2mm
Service		Accepte OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Cette série est la norme de l'industrie pour la distribution transfrontalière de semi-conducteurs et le transit sécurisé des composants. Ses applications principales comprennent : l'expédition internationale de puces nues, où le risque de dommages mécaniques est le plus élevé ; la logistique pour l'optoélectronique de grande valeur, offrant un environnement stable et résistant à l'écrasement pour les lentilles fragiles ; et le transfert de composants inter-sites, où les plateaux sont déplacés entre différents sites de fabrication et de test. La conception robuste les rend également adaptés aux kits de service et de réparation sur le terrain, où les micro-pièces de rechange doivent être transportées en toute sécurité dans des environnements non contrôlés. Parce qu'ils utilisent l'empreinte non officielle de 2 pouces, standard dans l'industrie, ils s'intègrent parfaitement dans toutes les chaînes d'approvisionnement microélectroniques mondiales, compatibles avec les couvercles, clips et interfaces de manipulation automatisée existants.

Personnalisation

Nous fournissons des services d'ingénierie spécialisés pour optimiser nos plateaux pour vos défis logistiques spécifiques. Les options de personnalisation comprennent des parois extérieures renforcées pour une résistance à l'écrasement encore plus élevée et des profondeurs de poche sur mesure pour accueillir des composants plus épais tout en maintenant la stabilité de l'empilage. Notre équipe peut également concevoir des configurations d'empilage personnalisées et des couvercles spécialisés pour des hauteurs non standard. Nous proposons une variété de qualités de matériaux, y compris des couleurs conductrices spécifiques pour une identification facile des expéditions. Avec une bibliothèque de conceptions existantes, nous pouvons rapidement trouver une correspondance structurelle pour vos composants, ou nous pouvons développer un tout nouveau moule en aussi peu que 3 à 4 semaines, garantissant que vos besoins d'expédition mondiaux sont satisfaits avec une solution conçue avec précision.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices en matière de manipulation, de transport et de manutention automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et CI
Conceptions conformes JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Personnalisation OEM et ODM prise en charge
Qualité constante et approvisionnement stable
Approuvé par les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux gaufrés conducteurs empilables résistants aux chocs pour l'expédition de composants fragiles

Plateaux gaufrés conducteurs empilables résistants aux chocs pour l'expédition de composants fragiles

plateaux de puces gaufrées conducteurs empilables

plateaux de puces CI résistants aux chocs

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JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

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Poids léger de petite taille d'anti ESD plateaux en plastique acides réutilisables d'OEM

Plateaux nus statiques 2 de matrice de noir d'OEM les anti avancent la norme petit à petit non toxique de RoHS

2 pouces carrés portable en plastique noir plateau de puce IC pour les appareils IC

Épaisseur simple du plateau 5.5mm de paquet de gaufre de l'ABS QFP de haute qualité

Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For saphir de chargement statique noir d'ESD