Plateau JEDEC haut de gamme avec une hauteur de 0,40 pouce pour un type de charge de module sécurisé et une compatibilité universelle

Les plateaux JEDEC de haut niveau assurent la sécurité des modules et des ensembles épais

Le plateau de matrice JEDEC de haut niveau est spécialement conçu pour répondre aux besoins rigoureux de manutention et de protection des composants (hauts) plus épais, des modules,et ensembles qui dépassent le dégagement des plateaux standard à profil basAvec une épaisseur standardisée de 0,40 pouces (10,16 mm), cette variante assure un dégagement vertical adéquat pour des composants tels que PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier), CERQUAD,PGA (Pin Grid Arrays) à haute densitéComme pour toutes les normes JEDEC, le contour extérieur reste fixe de 12,7 x 5,35 pouces (322,6 x 136 mm),préserver sa compatibilité universelle avec la vaste infrastructure mondiale des équipements d'automatisation JEDECConçus pour une résistance exceptionnelle et une stabilité dimensionnelle, les plateaux de haut niveau sont essentiels pour fixer les composants dont les caractéristiques sont vulnérables à la flexion ou à l'impact,comme les nombreuses broches d'un dispositif PGA ou la structure complexe d'un module préassembléIls sont généralement fabriqués à partir de composés de moulage robustes et sans ESD pour assurer à la fois une protection mécanique et une sécurité électrique.

Caractéristiques:

Les plateaux JEDEC haut de gamme se caractérisent par une robustesse accrue et un espace dédié pour les composants complexes.
1. Dégagement vertical critique: La hauteur de 0,40 pouce est le principal avantage, fournissant l'espace vertical nécessaire pour protéger les composants hauts du contact avec le plateau au-dessus lorsqu'ils sont empilés.C'est essentiel pour des paquets comme PLCC, où les J-leads s'étendent sous le corps, ou pour les paquets PGA avec de longues séries de broches.
2Compatibilité universelle (externe): Malgré l'épaisseur accrue, l'empreinte fixe de 12,7$ x 5,35$ de pouce assure une intégration transparente dans tous les systèmes d'alimentation, empilatrices et autres appareils compatibles avec JEDEC.et solutions de stockage à secCela élimine le besoin d'un matériel d'automatisation unique et spécifique.
3. Sécurité accrue de la pile: les plateaux de haut niveau utilisent les mêmes caractéristiques de pile de verrouillage que les versions de bas niveau, ce qui garantit que les plus lourds,les plateaux plus importants et leur contenu restent stables et sécurisés, même lorsqu'ils sont empilés pour le stockage ou le transit.

Paramètres techniques:

Applications:

L'application de plateaux JEDEC de haut niveau est axée sur la sécurisation et la normalisation du flux de composants plus grands et plus hauts.

• Traitement des CI spécialisés
• Transports de modules et d'assemblage
• Test et programmation des composants
• Les grands composants non traditionnels

Personnalisation:

Le volume interne fourni par le profil élevé permet une personnalisation étendue pour sécuriser des géométries de composants complexes.

• Conception de cavité profonde: la hauteur supplémentaire permet des cavités profondes et personnalisées qui encapsulent et protègent entièrement le corps d'un composant élevé.
• Protection ciblée des broches: pour les types à composants élevés, la cellule peut être conçue pour entrer en contact uniquement avec le corps rigide du composant,s'assurer que les conduites sensibles ou les éléments structurels sont complètement exempts de contact.
• Spécification du matériau pour le poids: Étant donné que les composants de haut niveau sont souvent plus lourds, la personnalisation peut impliquer la spécification de composés de moulage de plus grande résistance.