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Produits
Maison / Produits / IC Chip Tray /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24236
Nombre De Pièces: 1000
Prix: TBC
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
SHENZHEN CHINE
Certification:
ISO 9001 SGS ROHS
Taille:
4-inch
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Méthode de moulage:
Moulage par injection
Planéité/déformation:
moins de 0.3mm
Température:
80°C à 120°C
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Caractéristiques:
Antistatique et antistatique
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Description du produit
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a
Les étiquettes: 

JEDEC IC Chip Tray  

Plateaux de rf JEDEC Matrix  

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

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