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Plateau d'emballage à puce noire BGA QFN ESD pour appareils optoélectroniques Plateau

Plateaux de JEDEC IC
2025-04-22
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#Plateau d'IC esd #Plateau composant d'ESD de DRACHME #Plateaux d'expédition d'ESD
ESD Black Chip Die BGA QFN plateau d'emballage pour appareils optoélectroniques plateau Les plateaux électroniques JEDEC antistatiques sont des matériaux d'emballage en plastique spéciaux qui peuvent ... Voir plus
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