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ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24187
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,8 × 50,8 × 4 mm

Taille de la cavité:

1,57x0,98x0,41 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,21 mm

Capacité:

10x10 = 100 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

Reusable Semiconductor Tray

Description du produit

Secure ESD-Safe IC Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precision cavity structure to hold delicate IC chips firmly, preventing shifting and electrostatic damage during handling. Built with durable material for consistent performance in industrial environments. Provide reliable ESD protection for sensitive semiconductor components. Seeking secure trays for safe chip storage?

Integrate seamlessly with automated packaging lines and cleanroom workflows. Perform steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing scenarios.

Support fully customized cavity size and layout to match specific chip dimensions. Prioritize clean production compatibility. Deliver tailored solutions that optimize packaging efficiency and protect IC chips throughout transit.

Key Features/ Benefits

Durable construction
Precision cavity layout
Durable construction
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
ESD-safe design
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24187
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×4 mm
Cavity Size		1.57x0.98x0.41 mm
Matrix QTY		10x10=100 PCS
Warpage		MAX 0.21mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Support semiconductor die attach, device testing, cleanroom assembly, and precision component kitting operations. Pair seamlessly with pick-and-place machines, Class 100 cleanroom environments, and ESD-controlled production lines.

Also used for finished IC inventory storage, inter-plant component transport, and international shipping of electrostatic-sensitive devices. Serve semiconductor fabs, OSATs, and global electronic component distributors.

Customized Services

Provide fully tailored solutions for ESD-safe IC waffle trays. Modify cavity dimensions, spacing, and layout to fit diverse die sizes and packaging needs.

Utilize high-performance ESD-safe material for enhanced durability. Offer prototype validation and personalized design support to optimize production and shipping workflows.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

ESD-Safe Reusable IC Chip Tray with Precision Cavity for Secure Semiconductor Storage

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ESD-Safe IC Chip Tray

Precision Cavity Waffle Pack Tray

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JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

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Poids léger de petite taille d'anti ESD plateaux en plastique acides réutilisables d'OEM

Plateaux nus statiques 2 de matrice de noir d'OEM les anti avancent la norme petit à petit non toxique de RoHS

2 pouces carrés portable en plastique noir plateau de puce IC pour les appareils IC

Épaisseur simple du plateau 5.5mm de paquet de gaufre de l'ABS QFP de haute qualité