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Plateaux de puces conducteurs ESD sûrs en ABS gaufré pour le stockage et le transport de microplaquettes

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24118
Nombre De Pièces:	500
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

SHENZHEN CHINE

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Réutilisable:

Oui

utiliser:

Transport, stockage et emballage

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Couleur:

Noir

Capacité:

10x10 = 100 pièces

Déformation:

Maximum 0,2 mm

Usage:

Stockage et transport de circuits intégrés/puces

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Description du produit

Des plateaux de puces à micro-puces à conduction sûre en ABS pour le stockage et le transport de puces

Bien qu'enraciné dans l'industrie des semi-conducteurs, l'utilité du bac à puces spécialisé Waffle Pack s'étend à tous les domaines nécessitant la gestion d'un inventaire de petits, de haute précision,et souvent fragiles.
Chaque plateau est moulé à partir de polymères antistatiques ou conducteurs permanents (ABS/PC),fournir un environnement propre et sûr qui empêche l'accumulation de poussière et les risques associés aux rejets statiques, même dans les applications non électroniques.
La conception mince, "waffle" crée un motif régulier de côtes de séparateur, ce qui donne lieu à des compartiments de protection individuels qui empêchent les composants de se toucher, de se rayer ou de s'écraser.En appliquant une analyse sophistiquée du moule, nous veillons à ce que chaque plateau conserve une planéité et une précision de taille supérieures, ce qui le rend idéal pour le tri manuel et l'intégration avec des systèmes automatisés de manutention d'outils.

Caractéristiques clés/Avantages

Intégrité permanente de la DSE
Pas de ralentissement, salle blanche prête
Stabilité chimique et dimensionnelle
Matrice de poche optimisée
Empilage et expédition sécurisés

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24118 et autres
Matériel		ABS
Type de plateau		Un paquet de gaufres de 5 cm
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		50.7x50.7x5.5 mm
Taille de la cavité		3.96×3.06×0.77mm
Matrice QTY		10X10 = 100 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,2 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Certifications		Réglementation RoHS, ISO

Applications

Ces emballages de gaufres spécifiques au matériau sont indispensables pour les tests de fiabilité et le stockage à long terme.lorsque la protection mécanique est la prioritéLes versions spécialement conçues pour la cuisson sont essentielles pour les essais par combustion et le durcissement des composants, où le plateau doit résister à des températures élevées sans dégazage ni perte de forme.Ils sont également largement utilisés dans les emballages de photonics et d'optoélectronique, où le matériau de haute pureté et non-soufflant est essentiel pour protéger les lentilles et les capteurs sensibles.Nous fournissons la qualité de matériau spécifique pour assurer votre rendement reste élevé et vos composants restent protégés.

Personnalisation

Nous fournissons des conseils techniques pour vous aider à choisir le matériau optimal pour vos besoins environnementaux spécifiques.vous permettant de choisir un plastique qui correspond exactement à votre cycle de cuisson, et des géométries de poche personnalisées pour assurer un support et un alignement appropriés des pièces.Nous pouvons également fournir des résines conductrices codées par couleur (pour les versions non cuites) pour aider à identifier les différents lots de produits sur le plancher de productionPour les nouveaux développements, nous offrons un chemin de prototypage rapide pour livrer des plateaux personnalisés et spécifiques au matériau en aussi peu que 3 à 4 semaines,répondant aux exigences de qualité les plus strictes de l'industrie mondiale de la microélectronique.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

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