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2 pouces Waffle Pack plateaux de puces pour un alignement précis des composants microélectroniques

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24109
Nombre De Pièces:	500
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

SHENZHEN CHINE

Certification:

ISO 9001 SGS ROHS

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Couleur:

Noir

Matériel:

ABS

Usage:

Stockage et transport de circuits intégrés/puces

Méthode de moulage:

Moulage par injection

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Déformation:

Maximum 0,2 mm

Réutilisable:

Oui

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Description du produit

2 pouces Waffle Pack plateaux de puces pour un alignement précis des composants microélectroniques

La série de bac à puces Waffle Pack de haute précision est la pierre angulaire d'une gestion fiable des composants microélectroniques,spécialement conçus pour des applications où la précision dimensionnelle n'est pas négociableAlors que de nombreux porteurs génériques souffrent de déformation microscopique, nos plateaux de format 2 pouces sont conçus pour maintenir un degré plan absolu tout au long de leur cycle de vie opérationnel.
Le secret de cette stabilité réside dans notre flux de travail de fabrication avancé, qui commence par une analyse complète de Moldflow.En simulant le processus de moulage par injection avant même que le premier outil soit coupé, nos ingénieurs peuvent prévoir et atténuer avec précision les points de rétrécissement ou de contrainte potentiels.Cette approche basée sur les données garantit que la matrice de poche uniforme reste parfaitement alignée sur les dimensions extérieures du plateau, créant une interface prévisible pour les systèmes d'inspection manuelle et de manutention automatisée.
d'une épaisseur d'au moins 0,8 mm,ces paquets de gaufres offrent la protection essentielle contre les décharges électrostatiques (ESD) requise pour les paquets sensibles à matrices nues et à échelle de puce (CSP)La conception du plateau comporte un motif régulier de côtes séparatrices qui définissent chaque poche, garantissant que même les composants 2.5D les plus fragiles sont bercés dans un environnement sûr et sans mouvement.Pour les flux de travail standard, ces plateaux offrent une solution rentable et de haute précision qui respecte les normes non officielles de l'industrie pour la microélectronique de petit format.

Caractéristiques clés/Avantages

Optimisation avancée du flux de moule
Tolérance dimensionnelle supérieure
Protection permanente par le DSE
Sélection du matériau pour sa stabilité
L'empreinte de 2 × 2 pouces standard de l'industrie
Sécurité empilée

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN24109
Matériel		ABS
Type de plateau		Un paquet de gaufres de 5 cm
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		50.7x50.7x4 mm
Taille de la cavité		2.93x1.60x0.61mm
Matrice QTY		Le nombre d'unités de production est le plus élevé.
La page de coupe		Maximum de 0,2 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Certifications		Réglementation RoHS, ISO

Applications

Ces porteurs de haute précision sont optimisés pour les processus de semi-conducteurs de back-end où l'alignement est une préoccupation principale.où la planéité du plateau empêche la machine de "manquer le choix"L'inspection manuelle et automatisée, fournissant un plan focal stable pour l'équipement optique, et le kit pour l'assemblage de prototypes, où de petites quantités de matrices diverses doivent être organisées et protégées.En raison de leur taille stable et de leur protection fiable, ils sont également largement adoptés dans la microélectronique aérospatiale et de défense, où la traçabilité des composants et la sécurité physique sont primordiales.Qu'ils soient manipulés manuellement dans un laboratoire de R&D ou introduits dans une chaîne d'assemblage automatisée, ces paquets de gaufres assurent que vos composants restent exactement à leur place.

Personnalisation

Notre équipe d'ingénieurs peut optimiser la géométrie de poche,y compris l'ajout de parois coniques ou de coupes spéciales de relief d'angle pour accueillir des caractéristiques spécifiques des composants tels que des boules de soudure ou des tampons sensiblesAlors que les plateaux standard sont destinés à un usage environnemental, nous pouvons discuter des améliorations de matériaux en fonction de vos besoins environnementaux, en choisissant entre différentes résines conductrices ou des couleurs spécialisées pour le suivi des lots.La personnalisation s'étend également à l'inclusion de marques de référence ou de fiduciaux moulés directement dans le cadre du plateau pour améliorer la vitesse et la fiabilité des outils d'alignement automatisés.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

2 pouces Waffle Pack plateaux de puces pour un alignement précis des composants microélectroniques

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JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

Poids léger de petite taille d'anti ESD plateaux en plastique acides réutilisables d'OEM

Plateaux nus statiques 2 de matrice de noir d'OEM les anti avancent la norme petit à petit non toxique de RoHS

2 pouces carrés portable en plastique noir plateau de puce IC pour les appareils IC

Épaisseur simple du plateau 5.5mm de paquet de gaufre de l'ABS QFP de haute qualité