produits

Maison / Produits / IC Chip Tray /

Plateaux de puces personnalisés de haute précision pour la protection de composants non standard

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24082
Nombre De Pièces:	500
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

SHENZHEN CHINE

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Méthode de moulage:

Moulage par injection

Usage:

Stockage et transport de circuits intégrés/puces

Couleur:

Noir

Réutilisable:

Oui

Matériel:

Capacité:

10x10 = 100 pièces

Résistance de surface:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Description du produit

Plateaux de puces personnalisés de haute précision pour la protection de composants non standard

La série de plateaux de puces personnalisés est spécialement développée pour les composants microélectroniques qui ne correspondent pas aux dimensions rectangulaires standard. Alors que les plateaux traditionnels « prêts à l'emploi » ne parviennent souvent pas à fournir un support adéquat pour les dispositifs 2,5D complexes, ces plateaux de puces de haute précision de 2 et 4 pouces sont conçus dès le départ pour correspondre à l'empreinte spécifique de votre appareil.
Chaque plateau présente un profil fin, semblable à une gaufre, avec un motif régulier de nervures de séparation qui créent des poches de protection. Ce qui distingue cette série, c'est l'intégration de l'analyse Moldflow lors de la phase initiale de conception du moule du produit. Cette simulation avancée permet à notre équipe d'ingénieurs de prédire avec précision le comportement du matériau, garantissant que le produit final moulé par injection atteint une précision dimensionnelle et un degré de planéité supérieurs. En contrôlant les caractéristiques du matériau et les structures de moule avec une telle granularité, nous répondons aux exigences de qualité les plus strictes des industries des semi-conducteurs et de la photonique.
Ces plateaux ne sont pas de simples supports ; ce sont des environnements mécaniquement optimisés qui protègent, automatisent et stockent une grande variété de produits, allant des puces nues aux capteurs médicaux délicats.

Caractéristiques/Avantages clés

Personnalisation dirigée par l'ingénierie
Analyse Moldflow de précision
Cycle de développement rapide
Fonctionnalités de poche avancées
Intégrité ESD permanente
Stabilité dimensionnelle robuste

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN24082
Matériau		PC
Type de plateau		Plateau de puces 2 pouces
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Taille extérieure		50.8x50.8x4mm
Taille de cavité		1.55x0.80x0.45mm
Quantité par matrice		10x10=100PCS
Déformation		MAX 0.2mm
Service		Accepte OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Ces plateaux de puces personnalisés sont la solution idéale pour l'assemblage microélectronique non standard et la manipulation de composants spécialisés. Leurs applications principales comprennent : l'assemblage de prototypes de nouveaux capteurs, où la poche doit correspondre à un profil physique unique ; la manipulation de micro-pièces médicales fragiles, telles que des implants chirurgicaux ou des capteurs de diagnostic ; et le transport sécurisé de gemmes spécialisées ou de composants de montres, où des articles de grande valeur nécessitent des compartiments individuels anti-écrasement. Ils sont également largement utilisés dans les lignes d'ingénierie en transition vers l'automatisation, fournissant une interface cohérente pour les outils personnalisés. Parce qu'ils adhèrent à l'empreinte non officielle de 2 ou 4 pouces standard de l'industrie, ils restent compatibles avec les accessoires de plateaux de puces existants tels que les couvercles et les clips tout en offrant un environnement interne entièrement sur mesure.

Personnalisation

Nous fournissons un service complet de « conception à partir de zéro » pour répondre à vos besoins d'emballage les plus difficiles. Les options de personnalisation s'étendent aux caractéristiques de support de composants, telles que les socles qui soulèvent la pièce pour protéger les caractéristiques du côté inférieur, ou les marques de référence et les repères moulés directement dans le plateau pour aider les systèmes de vision machine. Vous pouvez spécifier le type de matériau (ABS conducteur, PC ou résines haute température), le codage couleur pour l'identification des lots, et même la gravure des numéros de pièce. Que votre pièce nécessite une isolation des bornes ou une protection spécialisée des tampons, notre équipe peut optimiser la géométrie de la poche pour assurer un alignement à 100 %. Pour les besoins de faible volume, nous proposons également des options d'usinage CNC ou d'impression 3D, bien que les plateaux moulés restent la référence pour la production de masse de haute précision et sans ESD.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de boîtiers et de tests de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le stockage automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Conceptions conformes JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Personnalisation OEM et ODM prise en charge
Qualité constante et approvisionnement stable
Approuvé par les clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de puces personnalisés de haute précision pour la protection de composants non standard

Plateaux de puces personnalisés de haute précision pour la protection de composants non standard

JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

Poids léger de petite taille d'anti ESD plateaux en plastique acides réutilisables d'OEM

Plateaux nus statiques 2 de matrice de noir d'OEM les anti avancent la norme petit à petit non toxique de RoHS

2 pouces carrés portable en plastique noir plateau de puce IC pour les appareils IC

Épaisseur simple du plateau 5.5mm de paquet de gaufre de l'ABS QFP de haute qualité