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Plateaux à puces antistatiques permanents de 2 pouces pour la recherche et le développement et l'assemblage de lots

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24080
Nombre De Pièces:	500
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

SHENZHEN CHINE

Certification:

ISO 9001 ROHS SGS

Matériel:

ABS

Méthode de moulage:

Moulage par injection

Déformation:

Maximum 0,2 mm

Couleur:

Noir

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Propriété:

ESDE

Dimensions:

50,7x50,7x4mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Mettre en évidence:

plaquette à puces IC antistatique permanente

Plateau de paquet de gaufre de 2 pouces

plateaux de prototypage R&D

Description du produit

Plateau ondulé antistatique permanent de 2 pouces pour le prototypage R&D et l'assemblage par lots

Le plateau ondulé est positionné comme un support économique et très utile, idéal pour les laboratoires de recherche et développement, les lignes d'ingénierie et l'assemblage de prototypes par lots où les coûts initiaux et le déploiement rapide sont prioritaires. Tout en maintenant la haute qualité et la précision requises pour la microélectronique, ce plateau se concentre sur le format largement accepté de 2x2 pouces, pratique pour les petites pièces sensibles. Il est fabriqué à partir d'un matériau ABS antistatique permanent de haute qualité. Ce matériau offre la protection ESD essentielle requise pour manipuler en toute sécurité les puces nues et les boîtiers de type puce (CSP) sans le coût élevé associé aux matériaux spécialisés pouvant être passés au four ou renforcés de fibre de carbone, ce qui en fait une excellente solution d'entrée de gamme.

Caractéristiques/Avantages clés

Matériau ABS antistatique permanent
Taille compacte idéale de 2x2 pouces
Personnalisation rapide
Empilable et manipulation sécurisée
Moulage de précision pour l'alignement

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN24080
Matériau		ABS
Type de plateau		Plateau ondulé de 2 pouces
Couleur		Noir
Résistance		1.0x10⁴ - 1.0x10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		50.7x50.7x4mm
Dimensions de la cavité		5.84x4.57x0.72mm
Quantité par matrice		6x8=48PCS
Déformation		MAX 0.2mm
Service		Accepte OEM, ODM
Certifications		RoHS, ISO

Applications

Ce plateau ondulé est principalement appliqué aux premiers stades du cycle de vie des composants et dans les processus à faible volume. Il est parfaitement adapté pour : l'utilisation en laboratoire R&D, offrant un moyen sûr et organisé de gérer et de tester de petites quantités de nouvelles conceptions de semi-conducteurs ou optiques ; l'assemblage de prototypes et les séries d'ingénierie, permettant une manipulation rapide et sûre de lots de composants limités avant la mise à l'échelle de la production complète ; le tri et l'inspection manuels des puces, où la taille compacte et les poches stables du plateau facilitent la manipulation manuelle et les contrôles de qualité visuels ; et le transfert interne de composants, fournissant un support économique et sécurisé pour déplacer les composants entre différents postes de travail au sein d'une installation. Étant donné que de nombreux processus existants utilisent déjà le format de plateau ondulé, ce plateau offre un point d'entrée facile et à faible risque pour les nouveaux composants entrant dans des flux de travail établis, rendant la transition transparente et économique.

Personnalisation

La personnalisation du plateau axé sur la R&D met l'accent sur la fonctionnalité et les dépenses non récurrentes (NRE) minimales. Bien que le matériau standard soit l'ABS antistatique, nous proposons la personnalisation de : géométries de poches spécifiques adaptées pour protéger les caractéristiques critiques telles que les plots de connexion ou les lentilles sur les composants prototypes ; codage couleur utilisant différentes résines antistatiques pour distinguer visuellement diverses révisions de composants ou lots de test ; et conceptions de moules simplifiées optimisées pour réduire les frais NRE pour des géométries personnalisées entièrement nouvelles. Nous sommes également en mesure d'intégrer des caractéristiques d'alignement de base telles que des découpes de dégagement ou des parois coniques pour s'adapter aux essais de pick-and-place semi-automatisés en phase précoce. Notre expertise nous permet de fournir des poches de taille personnalisée et des caractéristiques spécifiques sans sur-ingénierie de la solution, en maintenant l'accent sur la rapidité et la rentabilité pour les exigences de faible volume.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de boîtiers et de tests de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le port automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et CI
Conceptions conformes JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Personnalisation OEM et ODM prise en charge
Qualité constante et approvisionnement stable
Approuvé par les clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux à puces antistatiques permanents de 2 pouces pour la recherche et le développement et l'assemblage de lots

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plaquette à puces IC antistatique permanente

Plateau de paquet de gaufre de 2 pouces

plateaux de prototypage R&D

JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

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2 pouces carrés portable en plastique noir plateau de puce IC pour les appareils IC

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Anti IC Chip Tray High Temperature Resistance For saphir de chargement statique noir d'ESD