Plateau à puces pour stockage de matrices de semi-conducteurs

Plateaux à puces pour le stockage de matrices de semi-conducteurs

Ce produit fondamental dans l'emballage microélectronique est un plateau à puces de haute précision conçu dans le format standard de l'industrie de 4 pouces.Elle est conçue de manière experte pour fournir un environnement sûr et fiable pour le stockageLe plateau dispose d'une matrice de poche uniforme qui est moulée avec précision pour offrir un support optimal pour 2.Composants 5DLa sélection du matériau est primordiale pour la microélectronique; ainsi, ce paquet de gaufres est construit à partir d'un plastique électriquement conducteur spécialisé.Ce choix de matériau est crucial car il garantit une protection essentielle contre les décharges électrostatiques (ESD)., protégeant les composants contre les dommages causés par l'électricité statique. En outre, la construction robuste et durable assure une rigidité exceptionnelle et maintient la stabilité dimensionnelle,qui est essentiel pour maintenir l'alignement des composants tout au long des diverses contraintes de manutention. Son empreinte compacte en fait une solution idéale pour les appareils de petit format où les plus grands plateaux de matrice JEDEC ne sont pas pratiques.composant de haute qualité prenant en charge divers processus de back-end dans la fabrication de microélectronique, des flux de travail d'essai et d'inspection, s'adaptant de façon transparente de la manutention manuelle aux lignes de production semi-automatisées.format largement accepté.

Caractéristiques:

• Une empreinte standard compacte de 4 pouces
• Polymère conducteur moulé de précision
• Stabilité et alignement inégalés des pièces
• Personnalisation pour les géométries irrégulières
• Compatibilité et traitement améliorés
• Adaptabilité au processus (options résistantes à la chaleur)

Paramètres techniques:

Applications:

Le plateau à gaufres conducteur de 4 pouces est optimisé pour une utilisation dans tous les processus microélectroniques critiques de back-end.Détecteurs de semi-conducteurs nus (Silicium), les paquets à échelle de puce (CSP) et les petits éléments photoniques/optiques qui nécessitent un alignement précis.

Personnalisation:

Nous fournissons des services de personnalisation complets pour nous assurer que le paquet de gaufres correspond parfaitement à vos besoins en matière d'appareil et de processus.permettant une conception précise de caractéristiques telles que les chamfersPour les composants sensibles, le plateau est équipé d'un système de détection de l'humidité et de l'humidité.Nous pouvons personnaliser la géométrie de la poche interne pour fournir l'isolation du terminal ou la protection du tamponAu-delà de la géométrie, la personnalisation des matériaux est essentielle:les plateaux peuvent être moulés dans des matériaux conducteurs spécifiques (y compris des résines sûres ESD noires ou colorées) ou à haute température, des plastiques cuisables pour accueillir des profils thermiques spécifiques nécessaires à l'essai ou au séchage.