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Plateau à puces nues 17*26 PCS personnalisé avec couvercle et clip pour le transport

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24079
Nombre De Pièces:	1000 Pcs
Prix:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	4000PCS~5000PCS/per Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Shenzhen, Chine

Certification:

ROHS

Nombre de cavités:

17 * 26 = 442pcs

Propriété:

DSE, autres que DSE

Warpage:

à hauteur < 0,3 mm

Facultatif:

Couvercle et pinceau

logo personnalisé:

Disponible

Forme:

Rectangulaire

Platitude:

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Méthode de moulage:

Moulage par injection

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Mettre en évidence:

17x26 PCS bare die tray

bare die tray with lid

transportation die tray with clip

Description du produit

Description du produit:

Ces plateaux innovants sont fabriqués en utilisant la méthode de moulage par injection de la plus haute qualité, assurant la durabilité et la précision de chaque plateau.Le procédé de moulage par injection garantit un niveau élevé de cohérence et de précision, ce qui rend ces plateaux idéaux pour transporter et stocker en toute sécurité vos précieux composants.nos plateaux à tuile nue sont livrés avec des couvercles/couvertures et des pinces/clamps en optionCes accessoires offrent une sécurité supplémentaire pour vos composants pendant la manipulation et le transport, vous donnant la tranquillité d'esprit en sachant que vos composants nus sont bien protégés.

Paramètres techniques:

Couleur	Noir
La page de coupe	à hauteur de 0,3 mm
Les biens immobiliers	DSE, autres que DSE
Optionnel	Couvercle et pinceau
Nombre de cavités	17 fois 26 = 442 pièces
Méthode de moulage	Moulissage par injection
Logo personnalisé	Disponible
Application du projet	Transport, stockage et emballage des matrices nues

Applications:

Les lecteurs RFID mobiles:

Prend en charge l'intégration électronique haute densité pour les appareils portables.

- Systèmes de contrôle industriels:

Permet l'intégration d'un module multi-puce (MCM) sur un seul substrat.

Les systèmes militaires de haute fiabilité:

Fournit des options d'emballage de semi-conducteurs à faible volume avec des quantités de commande flexibles.

¢ électronique automobile:

Permet la gestion de l'alimentation et l'intégration de DSP dans des facteurs de forme compacts.

Emballage et expédition

Nom du produit: plateaux à matrices nues

Description: Nos plateaux à matrices nues sont conçus pour contenir et protéger les matrices nues délicates pendant l'expédition et le stockage.

Le paquet comprend: 100 plateaux à matrices nues

Méthode d'expédition: expédition standard

Délai de livraison estimé: 3-5 jours ouvrables

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau à puces nues 17*26 PCS personnalisé avec couvercle et clip pour le transport

Plateau à puces nues 17*26 PCS personnalisé avec couvercle et clip pour le transport

17x26 PCS bare die tray

bare die tray with lid

transportation die tray with clip

Description du produit:

Paramètres techniques:

Applications:

Emballage et expédition