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Maison / Produits / IC Chip Tray /

Plateau de puces CI personnalisé 50,7*50,7*5,60 mm pour puces de différentes tailles

Plateau de puces CI personnalisé 50,7*50,7*5,60 mm pour puces de différentes tailles

Plateau de puces CI personnalisé 50,7*50,7*5,60 mm pour puces de différentes tailles

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN24046
Nombre De Pièces: 1000
Prix: TBC
Conditions De Paiement: 100% Prepayment
Capacité à Fournir: 2000PCS/Day
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Shenzhen, Chine
Certification:
ROHS
Forme:
Rectangulaire
Quantité de Matrix:
5 * 4 = 20pcs
Durée de moule:
30 ~ 45 000 fois
Durable:
Oui
Résistance de surface:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Utiliser:
Transport, stockage et emballage
Moule d'injection:
Durée de 10 ~ 15 jours
Conception:
Standard et non standard
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Mettre en évidence:

Plateau de puces CI avec une durée de vie de moule de 30 à 45

,

Plateau CI pour circuit intégré dur

,

Plateau de puces CI pour assemblage de circuits imprimés

Description du produit

Description du produit :

    Disponible en modèles standard et non standard, ce produit est essentiel pour maintenir un environnement de travail propre et organisé dans les usines de fabrication électronique. Avec un délai de 10 à 15 jours pour la production de moules par injection, ce plateau à puces IC offre un délai d'exécution rapide pour répondre à vos besoins de stockage urgents. Le plateau à puces IC offre un moyen sûr et systématique de stocker les puces IC, en évitant les dommages et les pertes. Le plateau est spécialement conçu pour accueillir des puces IC de différentes tailles et configurations, ce qui en fait une solution polyvalente pour différents types de composants électroniques.

Paramètres techniques :

Méthode de moulage Moulage par injection
Résistance de surface 1,0x10E4~1,0x10E11Ω
Origine Chine
Fonction Organiser et stocker les puces IC
Forme Rectangulaire
Utilisation Transport, stockage, emballage
Quantité de matrice 5*4=20PCS
Moule d'injection Délai de livraison 15~20 jours
Conception Standard et non standard
Durable Oui

Applications :

♠Emballage et test des puces : utilisé pour maintenir et transporter en toute sécurité les circuits intégrés pendant les processus d'emballage et de test, en évitant les décharges électrostatiques (ESD) et les dommages physiques.

♠Lignes d'assemblage automatisées : intégrées aux systèmes robotiques pour un placement précis des puces, assurant la compatibilité avec les machines de placement dans les processus SMT (Surface Mount Technology).


Emballage et expédition :

♠Emballage :

Utilisez une boîte d'emballage antistatique pour emballer hermétiquement le produit, assurez-vous que le produit ne sera pas affecté pendant le transport.

♠Expédition :

Expédiez les colis à temps pour respecter les dates de livraison prévues.

Les étiquettes: 

JEDEC IC Chip Tray  

Plateaux de rf JEDEC Matrix  

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

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