Plateau empilable personnalisable pour le stockage de puces dans des environnements sensibles à la statique Température 80°C-180°C

Plateau empilable pour le stockage de puces dans des environnements sensibles à la statique

Ce plateau à copeaux à gaufres de haute précision (Bare Die Tray)est conçu dans le format standard de l'industrie de 2x2 pouces, idéal pour le stockage et le transport en toute sécurité de matrices fragiles de semi-conducteurs et de paquets à échelle de puce (CSP).

Chaque plateau est moulé avec une matrice de poche uniforme conçue pour supporter des composants 2.5D avec des caractéristiques de surface minimales.le plateau fournit une protection électrostatique essentielle tout en maintenant la rigidité et la stabilité dimensionnelle.

Adapté à la production automatisée,Ce paquet de gaufres.est un composant essentiel des processus d'emballage, d'essai et d'inspection des microélectroniques.

Caractéristiques:

1La conception présente une empreinte compacte de 2x2 pouces qui convient aux petits formats de matrices et de CSP.

2Il intègre un polymère conducteur moulé de précision pour assurer une protection efficace contre les ESD et maintenir la stabilité des pièces.

3Des formes et des profondeurs de poche personnalisables sont disponibles pour accueillir des géométries irrégulières selon les besoins.

4. Le support est compatible avec les systèmes de pinces standard et offre une conception empilable avec des options de couverture de plateau supérieur.

5Sa construction durable est conçue pour résister à la déformation et maintenir l'alignement même sous pression de manipulation.

6Des versions résistantes à la chaleur du support sont également disponibles pour une utilisation dans des environnements d'essai thermique ou de cuisson.

Paramètres techniques:

Applications:

Optimisé pour une utilisation avec des matrices nues, des paquets à l'échelle des puces, et de petits éléments photoniques ou optiques, ce plateau de gaufres est bien adapté pour les processus de back-end, y compris l'inspection, le tri des matrices, l'emballage,et assemblage de prototypes.

Il prend en charge les opérations de chargement des plateaux où l'alignement précis et la répétabilité sont essentiels, ce qui le rend idéal pour les laboratoires de R & D, les lignes d'ingénierie,et des installations de production pilotes en transition vers l'automatisation.