Détenteurs de puces de capacité de plusieurs matrices nues pour le stockage et la sécurité des matrices sans poussière

Détenteurs de puces de capacité de plusieurs matrices nues pour le stockage et la sécurité des matrices sans poussière

La série Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) de Hiner-pack offre une solution sûre et pratique pour l'emballage et le transport de divers composants microélectroniques tels que les puces, les matrices, les COG,et appareils optoélectroniquesCes produits sont disponibles en différentes tailles et matériaux pour répondre à des besoins divers.les matériaux vont de l'ABS antistatique et conducteur au PCLa personnalisation est également disponible pour répondre aux exigences spécifiques des clients.

Caractéristiques:

Moulé en matériaux sûrs contre les ESD: Nos produits sont fabriqués à partir de polymères propres, sans ESD, sans déversement et sans poudre de carbone pour assurer la sécurité de votre équipement électronique.

Conception renforcée de fibres de carbone: Pour assurer à la fois une résistance et une protection permanente contre les ESD, nos produits sont renforcés de fibres de carbone, ce qui vous donne une durabilité et une tranquillité d'esprit supplémentaires.

Résistance aux températures élevées: Avec une température de cuisson disponible pouvant atteindre 180°C, nos produits peuvent résister à des environnements à haute température, ce qui les rend polyvalents pour diverses applications.

Formats personnalisés selon les normes du secteur: Nos produits sont livrés dans des formats standard de l'industrie qui peuvent également être personnalisés pour répondre à vos besoins spécifiques, assurant une solution sur mesure pour vos besoins.

Paramètres techniques:

Les spécifications:

Les dimensions extérieures des plateaux à puces sont standardisées en différentes tailles: 2 pouces, 4 pouces, etc., où chaque taille correspond à une forme carrée.La variabilité réside dans la taille des poches, leur géométrie et le nombre de poches présentes dans le plateau.

En ce qui concerne les plateaux à gaufres, ils sont généralement décrits par plusieurs caractéristiques clés:

• Taille extérieure ¢ 2 ¢, 4 ¢, etc.
• Taille des poches ou nombre de poches
• La valeur de température indique la température maximale à laquelle le plateau peut être utilisé.

Pour les plateaux pour emballage de gaufres sur mesure, des spécifications supplémentaires sont nécessaires:

• Géométrie des composants
• Exigences particulières en matière de processus
• Quantité de plateaux nécessaires ou quantité de composants à traiter (cela permet de déterminer le procédé de fabrication approprié pour la production de plateaux)