Solution d'emballage sécurisé ABS plateau de moulage nu avec couvercle et pinceau en option

Solution d'emballage sécurisé ABS plateau de moulage nu avec couvercle et pinceau en option

La série Bare Die Tray (Chip Tray & Waffle Pack) de Hiner-pack fournit une solution sûre et pratique pour l'emballage et le transport de divers composants microélectroniques tels que Chip, Die, COG,et appareils optoélectroniquesCes produits sont disponibles en plusieurs tailles et matériaux, avec des options comprenant des spécifications de produits de 2 et 4 pouces.offrant une flexibilité pour les différents besoinsEn outre, la personnalisation est disponible pour répondre aux exigences spécifiques des clients.

Caractéristiques:

Moulés en polymères propres, à l'abri des ESD, non dégradants, exempts de poudre de carbone

Ce produit est fabriqué à partir de polymères propres, sans déchets électromagnétiques, sans décharge, sans poudre de carbone.Ces matériaux sont soigneusement sélectionnés pour assurer la sécurité contre les décharges électrostatiques (ESD) tout en étant respectueux de l'environnement et exempts de résidus de poudre de carbone.

Renforcée de fibres de carbone pour une résistance et une protection permanente contre les DSE

En plus de ses matériaux primaires, ce produit est renforcé avec de la fibre de carbone pour une résistance accrue et une protection ESD durable.Le renforcement en fibre de carbone assure la durabilité et la fiabilité dans diverses applications où la protection ESD est une exigence essentielle.

Température de cuisson allant jusqu'à 180°C

Ce produit peut résister à des températures de cuisson allant jusqu'à 180°C, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des environnements à haute température.La capacité à supporter de tels niveaux de chaleur démontre la résilience et l'adaptabilité du produit à divers processus de fabrication.

Formats standard de l'industrie, adaptés à vos besoins

Disponible dans des formats standard de l'industrie, ce produit peut également être personnalisé pour répondre à des exigences spécifiques.le produit offre une flexibilité pour répondre à vos besoins et préférences uniques.

Paramètres techniques:

Les spécifications:

La variabilité est dans la taille des poches, la géométrie et le nombre.

Les plateaux à gaufres sont généralement caractérisés par quelques caractéristiques:

• Taille extérieure ¢ 2 ¢, 4 ¢, etc.
• Taille de poche ou nombre de poches choisir l'un dictera l'autre
• Nombre de températures de l'appareil

Les plateaux pour emballage de gaufres personnalisés nécessitent des spécifications supplémentaires:

• Géométrie des composants
• Exigences particulières en matière de processus
• Quantité de plateaux nécessaires ou quantité de composants à traiter (cela permet de déterminer le procédé de fabrication approprié à utiliser pour la fabrication du plateau)