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Plateau de puces IC antistatique pour le nettoyage général et ultrasonique

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN23064
Nombre De Pièces:	1000
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

China

Certification:

ISO 9001 SGS ROHS

Taille:

Taille standard

La page de coupe:

2 pouces > 0,2 mm 4 pouces > 0,3 mm

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Anti-statique:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Reutilisable:

- Oui, oui.

Environnemental:

- Oui, oui.

Conception:

Chambre de nuit

Température:

Selon le matériel de produit

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Mettre en évidence:

Plateau de puces IC de longue durée

Plateau de puces IC antistatique

Plateau à puces IC de nettoyage par ultrasons

Description du produit

Description du produit:

Les paquets de gaufres sont conçus pour être petits, minces et pratiques d'utilisation, et offrent un moyen fiable de protéger les petites pièces pendant le transport, le stockage et la manipulation.Les emballages sont constitués d'une base en plastique avec une grille de cavités ou de poches régulièrement espacées imprimées sur sa surface.Ces poches ou cavités maintiennent les petites pièces en place, les gardant organisées et en sécurité.

Paramètres techniques:

Nom du produit	Paquet de gaufres/plateau à puces IC
Taille de poche	7.24,751,5 mm
Dimension extérieure	101.57x101.57x5.5 mm
Matrice Qty	10X14 = 140 pièces
Nombre de pièces	1000 pièces
Lieu d'origine	Chine
Délai de livraison	1 à 2 semaines

Applications:

Traitement des plaquettes:Les paquets de gaufres sont conçus pour stocker et transporter en toute sécurité les gaufres de silicium pendant les différents processus de fabrication.
Emballage sous pression:Après avoir découpé les plaquettes en matrices individuelles, des paquets de plaquettes sont utilisés pour stocker et protéger les circuits intégrés (CI) avant de les monter sur des cartes de circuits imprimés.Cela réduit le risque de dommages physiques ou de contamination..
Transport des composants testés:Les composants qui ont subi des essais fonctionnels sont transportés à l'aide d'emballages en gaufres pour s'assurer qu'ils restent propres et intacts pendant le transport vers les lignes d'emballage ou le stockage.

Plateau de puces IC antistatique pour le nettoyage général et ultrasonique 0

Caractéristiques:

Polystyrène:Rigid et transparent, permettant la visibilité des composants; rentable et largement utilisé dans les emballages; peut être traité pour des propriétés antistatiques.
Plastiques conducteurs:Ces matériaux dissipent l'électricité statique, protégeant ainsi les composants sensibles.
Plastiques thermoplastiquesPeut être facilement moulé et remodelé. polyvalent pour créer des conceptions de paquets de gaufres personnalisées qui correspondent à des composants spécifiques.

Assistance et services:

Ligne d'assistance technique 24 heures sur 24, 7 jours sur 7
Portail en ligne de soutien technique
Accès aux manuels et à la documentation du produit
Mises à jour et correctifs logiciels réguliers
Services d'assistance technique sur site et à distance
Programmes de formation et de certification des produits
Services de réparation et d'entretien de produits
Programmes de remplacement et d'échange de produits

FAQ:

Q1: Quel est le nom de marque de ce plateau à puces IC?

R1: Le nom de marque de ce bac à puces IC est Hiner-pack.

Q2: Où est fabriqué ce plateau à puces IC?

R2: Ce bac à puces IC est fabriqué en Chine.

Q3: Quelle est la quantité minimale de commande pour ce bac à puces IC?

R3: La quantité minimale de commande pour ce bac à puces IC est de 1000.

Q4: Quel est le prix de ce plateau de puces IC?

R4: Le prix de ce bac à puces IC doit être confirmé.

Q5: Quel est le délai de livraison pour ce plateau de puces IC?

R5: Le délai de livraison de ce bac à puces IC est de 1 à 2 semaines.

Les étiquettes:

JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

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Description du produit:

Paramètres techniques:

Applications:

Caractéristiques:

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