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Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN23047
Nombre De Pièces:	1000
Prix:	TBC
Conditions De Paiement:	100% Prepayment
Capacité à Fournir:	2000PCS/Day

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Place of Origin:

China

Certification:

ISO 9001 SGS ROHS

Éco-friendly:

Je suis désolé.

Anti-statique:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

La page de coupe:

2 pouces > 0,2 mm 4 pouces > 0,3 mm

Quantité de Matrix:

TBC

Résistant aux produits chimiques:

Conformément aux normes internationales JEDEC, une grande polyvalence.

Reutilisable:

Je suis désolé.

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Conception:

Chambre de nuit

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Mettre en évidence:

Modules électroniques

plateau de puces IC

Plateau de puces IC de taille standard

Description du produit

Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques

Assurez le transport et le stockage sécurisés des composants microélectroniques avec des paquets de gaufres antistatiques adaptés aux dimensions de votre appareil.

Un plateau de puces est un conteneur spécialisé utilisé pour stocker, transporter et traiter des puces semi-conducteurs (telles que des plaquettes de silicium).
Il est généralement constitué de matériaux antistatiques pour empêcher l'électricité statique d'endommager la puce.
La conception du paquet de gaufres vise à protéger les copeaux et à s'assurer qu'ils ne sont pas physiquement endommagés ou contaminés pendant la production, les tests et le transport.

Paramètres techniques:

Nom du produit	Package de gaufres ou plateau à puces IC
Dimension extérieure	101.6x101.6x10.5 mm
Matrice Qty	5X7 = 35 PCS
Nombre de pièces	1000 pièces
Lieu d'origine	Chine
Délai de livraison	1 à 2 semaines

Applications:

Fabrication de semi-conducteurs: dans le processus de production de semi-conducteurs, des plateaux à puces (Waffle Pack) sont utilisés pour stocker et transporter des plaquettes de silicium, assurant la sécurité pendant les étapes de traitement et d'essai.
Emballage et assemblage: Pendant le processus d'emballage et d'assemblage des puces, un plateau de puces (Waffle Pack) aide à maintenir la propreté et la sécurité des puces, réduisant ainsi le risque de dommages.
Équipement d'automatisation: Utilisé conjointement avec des équipements de production automatisés pour assurer le positionnement et le traitement précis des puces pendant le processus d'automatisation.

Plateau de puces IC de taille standard 4 pouces ESD Waffle Pack utilisé pour les modules et puces électroniques 0

Caractéristiques:

Empilabilité: La conception empilable facilite le stockage et le transport, économise de l'espace et améliore l'efficacité de la gestion.
Léger: conception légère, facile à utiliser et à transporter, adapté à la production en laboratoire et en petits lots.
Haute précision: la fabrication précise du moule assure une fixation stable des copeaux, réduisant les risques de déplacement et de collision.

Assistance et services:

Conception personnalisée: fournir des conceptions personnalisées de plateaux à puces basées sur les besoins spécifiques du client, y compris les dimensions, les formes et les matériaux.
Inspection de la qualité: des contrôles et des tests de qualité stricts sont effectués sur les disques à puce pour s'assurer que chaque produit répond aux normes de l'industrie.
Assistance technique: fournir des conseils et une assistance techniques pour aider les clients à choisir des disques à puce appropriés et à résoudre les problèmes lors de leur utilisation.

Les étiquettes:

JEDEC IC Chip Tray

Plateaux de rf JEDEC Matrix

Plateaux d'IC JEDEC Matrix

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Modules électroniques

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Paramètres techniques:

Applications:

Caractéristiques:

Assistance et services: