logo

Résistance à la chaleur maximale de 150°C Plateaux JEDEC pour pièces électroniques Plateau de moulage par injection

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-05-21
141 points de vue
Parlez Maintenant.
Résistance à la chaleur maximale à 150°C Conçus pour l'industrie des semi-conducteurs, nos plateaux JEDEC offrent des performances de salle blanche avec une qualité de construction robuste. Les ... Voir plus
Messages du visiteur Laissez un message
Résistance à la chaleur maximale de 150°C Plateaux JEDEC pour pièces électroniques Plateau de moulage par injection
Résistance à la chaleur maximale de 150°C Plateaux JEDEC pour pièces électroniques Plateau de moulage par injection
Parlez Maintenant.
En savoir plus
Vidéos similaires
Plateaux matériels d'ESD PPO JEDEC Matrix 00:50

Plateaux matériels d'ESD PPO JEDEC Matrix

Plateaux de JEDEC Matrix
2025-05-16
Les déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets 00:17

Les déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets de déchets

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-05-15
Des plateaux JEDEC personnalisés pour le stockage des composants sécurisés 00:44

Des plateaux JEDEC personnalisés pour le stockage des composants sécurisés

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-04-22
Standard empilable JEDEC plateaux standard couvrir résistant à la température pour la salle blanche 01:38

Standard empilable JEDEC plateaux standard couvrir résistant à la température pour la salle blanche

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-05-19
DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant 00:30

DRACHME IC ESD Tray For Electronics Parts Packing composant

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-05-17
ESD MPPO 150°C plateau dur noir à injection pour plateaux électroniques PCBA antistatiques 00:19

ESD MPPO 150°C plateau dur noir à injection pour plateaux électroniques PCBA antistatiques

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-04-22
Appui personnalisé MPPO plateau IC JEDEC antistatique pour composants électroniques 00:20

Appui personnalisé MPPO plateau IC JEDEC antistatique pour composants électroniques

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-04-22
Plateaux de composants IC de taille de cavité personnalisée pour la compatibilité standard JEDEC 00:19

Plateaux de composants IC de taille de cavité personnalisée pour la compatibilité standard JEDEC

Plateaux faits sur commande de JEDEC
2025-05-22
Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces 00:27

Plateau de puces à puces ESD IC de conception carrée avec paquet de gaufres à haute compatibilité avec couvercles et pinces

IC Chip Tray
2025-05-09
Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro 00:30

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Plateaux de JEDEC IC
2025-05-17
Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique 00:15

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux de JEDEC Matrix
2025-05-20
Emballage des appareils optiques 36 PCS 01:17

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Paquet Chip Trays de gaufre
2025-05-20
Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce 02:50

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Plateaux de JEDEC IC
2025-05-17
Matériel conducteur Matrix de maille de GV d'ESD de gel d'ABS transparent de boîte 00:19

Matériel conducteur Matrix de maille de GV d'ESD de gel d'ABS transparent de boîte

Boîte collante de gel
2025-04-23
Agrafes de couvercles de paquet de gaufre de moulage par injection d'ESD pp 00:30

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre de moulage par injection d'ESD pp

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre
2025-05-09