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2022 SIP Shenzhen Chine pour le plateau JEDEC Waffle Pack

Vidéo de l'exposition
February 22, 2023
Category Connection: Plateaux faits sur commande de JEDEC
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Les étiquettes:
#Plateaux faits sur commande de JEDEC #Plateaux d'OIN JEDEC Matrix #Plateaux de JEDEC Matrix de prise
Brief: Découvrez le SIP Shenzhen Chine 2022 pour Waffle Pack JEDEC Tray, une solution personnalisée pour le stockage sécurisé des composants. Ces plateaux empilables, disponibles dans divers matériaux, assurent un stockage et un transport efficaces des composants électroniques sensibles comme les circuits intégrés BGA. Parfait pour la fabrication, les tests et l’expédition de semi-conducteurs.
Related Product Features:
  • Custom JEDEC trays designed for secure storage and transportation of electronic components.
  • Stackable design maximizes space utilization in shipping and storage environments.
  • Ventilation holes prevent heat buildup during transportation.
  • Customizable to fit specific device shapes and sizes, including BGA, FBGA, and more.
  • Meets international standards for automated feeding systems and equipment compatibility.
  • Flatness maintained at MAX 0.76mm for precision handling.
  • Resistance range from 1.0x10e4 to 1.0x10e11Ω for durability.
  • Ideal for semiconductor manufacturing, testing, and IC shipping.
FAQ:
  • Quels types de composants peuvent être stockés dans ces plateaux JEDEC ?
    Ces plateaux sont conçus pour divers composants électroniques, notamment BGA, FBGA, LGAQFN, QFP, PGA, TQFP, LQFP, SoC, etc.
  • Ces plateaux JEDEC sont-ils empilables ?
    Oui, ces plateaux sont empilables, ce qui permet de maximiser efficacement l'espace de stockage et de transport.
  • Puis-je obtenir des plateaux JEDEC personnalisés pour des tailles de composants spécifiques ?
    Absolument! Hiner-pack propose des solutions de plateaux JEDEC 100 % personnalisées, adaptées aux formes et tailles spécifiques de vos composants.
  • Quelles sont les applications de ces plateaux JEDEC ?
    Ces plateaux sont largement utilisés dans la fabrication, l'assemblage, les tests et l'expédition sécurisée de circuits intégrés (CI) et autres dispositifs sensibles.
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