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Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Dense Uniform Cavities Waffle Pack Chip Trays with High Loading Capacity for Fine Pitch IC Testing and Sorting

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN26001
Nombre De Pièces: 1000
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS, ISO
Couleur:
Généralement noir.
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la cavité:
1,1014 × 1,412 × 0,3 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,25 mm
Capacité:
21 × 23 = 483 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

Waffle Pack Chip Trays for Testing

,

Semiconductor Component Waffle Trays

,

Waffle Pack Trays for Sorting

Description du produit
Strong Waffle Pack Chip Trays Hold Semiconductor Components For Testing Sorting Stabilize chips reliably during test and sorting operations. Lock ICs firmly inside neatly arranged cavities. Reduce slip risks and surface scratches from repeated handling. Enable smooth automated pick and place along production lines. Built with high rigidity PC raw material. Offer stable conductive static control. Dense uniform cavity layout accommodates large batches of chips. Resist bending