Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
NOIR
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
101,6 × 101,6 × 5,5 mm
Taille de la cavité:
7,0 × 6,0 × 1,1 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,23 mm
Capacité:
10 × 11 = 110 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:
Static Dissipative ABS Waffle Pack
,
ABS Waffle Pack Chip Trays
,
Semiconductor Chip Protection Trays
Description du produit
Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays For Semiconductor Chip Protection Looking for dependable carriers to protect delicate semiconductor chips? Lock chips steadily within neatly molded cavities. Lower static hazards and surface wear through testing and movement. Prevent component displacement on production workflows. Built from tough ABS with static dissipative function. Print dimension specs and PIN1 orientation marks on tray surface. Adapt to automated pick and