Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
NOIR
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
101,6 × 101,6 × 5,5 mm
Taille de la cavité:
6,15 × 3,35 × 0,75 mm /5,50 × 4,00 × 1,22 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,23 mm
Capacité:
10 × 12 = 120 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
Precision Molded Static Dissipative ABS Waffle Pack Chip Trays Made of rigid static dissipative ABS material with smooth finish. Regular grid cavities hold chips steadily and prevent shifting during handling. Low-friction surface cut scratch risk for delicate semiconductor dies. Search stable carriers for chip storage and testing? Consistent ESD protection block static damage. Fit automatic pick and place equipment and ESD controlled cleanrooms. Support chip sorting