Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,25 mm
Capacité:
6 × 7-1 = 41 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
Cleanroom Waffle Pack Trays for IC Protection Precision grid cavities separate single chips and reduce friction damage during frequent handling. Reliable static dissipative material protects fragile semiconductor dies from ESD surge. Looking for stable component protection for cleanroom production? Solid shielding effectively cut reject rate in chip processing. Match automatic test machines and ESD controlled work areas. Enable chip sorting electrical check and cross workshop