Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
NOIR
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
101,6 × 101,6 × 5,5 mm
Taille de la cavité:
5,25 × 4,0 × 1,2 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,23 mm
Capacité:
12 × 14 = 168 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
Waffle Pack Chip Trays for Protecting Semiconductor IC Chips from Friction and Mechanical Damage Precise matrix cavities separate delicate IC chips and limit abrasion during handling. Stable anti-static performance stops electrostatic harm to sensitive semiconductor parts. Want dependable protection for high-value components through repeated stacking cycles? Consistent shielding cuts part damage risk. Fit ESD controlled workshops and automated test equipment. Handle chip