Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
NOIR
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
101,6 × 101,6 × 7,28 mm
Taille de la cavité:
3,28 × 6,64 × 1,28 mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,22 mm
Capacité:
8 × 16 = 128 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
PC Anti Static Waffle Pack Chip Tray for Semiconductor Storage Fabricated from high-performance rigid PC material, these waffle pack IC trays deliver stable ESD protection for fragile semiconductor chips. Precision cavity layout keeps chips securely positioned and reduces scratches and collision risks during handling. Multiple thickness grades are available to fit different operating conditions. These trays fit perfectly into ESD-controlled workshops and automatic production