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Les plateaux IC JEDEC réduisent la poussière et protègent les délicates plaquettes de semi-conducteurs pendant l'emballage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25089
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

18×41,8×7,7 millimètres

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

5x6 = 30 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Les plateaux JEDEC pour circuits intégrés réduisent la poussière et protègent les plaquettes de semi-conducteurs délicates pendant l'emballage

Fabriqué à partir de matière première PPE de haute qualité, supporte une température de travail maximale de 150°C. Offre des performances antistatiques stables, éloigne les particules de poussière qui endommagent les puces sensibles. Supporte un empilement et une circulation répétés dans les ateliers de fabrication de semi-conducteurs.

Se concentre sur la personnalisation flexible des cavités comme force principale. Ajuste la forme des fentes, les dimensions intérieures et le contour général du plateau. Correspond à diverses spécifications de puces, accepte le développement de projets basé sur des échantillons ou des dessins techniques fournis par le client.

S'adapte aux flux de travail d'emballage et de production automatiques. Maintient fermement les puces fragiles à l'intérieur des cavités moulées. Offre une protection constante depuis le chargement des composants, le traitement jusqu'à la livraison du produit fini.

Caractéristiques/Avantages clés

Matériau PPE résistant aux hautes températures.
Réduit la contamination par la poussière.
Sécurise les processus d'emballage des plaquettes.
Conforme aux normes JEDEC.
Supporte des solutions de conception personnalisées.

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25089
Matériau		PPE
Type d'emballage		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		322.6×135.9×13.19 mm
Dimensions de la cavité		18×41.8×7.7 mm
Quantité par matrice		5X6=30 PCS
Déformation		MAX 0.76mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Fonctionne pour l'emballage de puces de semi-conducteurs et les processus d'assemblage à haute température. Maintient les puces fragiles en place pendant les opérations automatisées pour éviter les rayures et la pollution par les particules.

Convient au stockage interne des puces et au transit inter-ateliers. Prévient les dommages causés par la poussière et l'électricité statique aux appareils sensibles. Permet une modification personnalisée pour les types de puces spéciaux non standard.

Emballage et expédition/Services

Empilez les plateaux finis avec des panneaux séparateurs de protection, puis emballez-les dans des boîtes en carton épaissies. Réduisez les risques de rayures et de collisions lors de la manipulation sur site et du déplacement des stocks.

Supporte les modes d'expédition maritime, aérienne et express. Maintient un délai de production prévisible. Applique un emballage extérieur renforcé pour réduire les risques de dommages lors du transport outre-mer longue distance.À propos de nous :

Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de circuits intégrés pour l'emballage et les tests, ainsi que les processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices pour la manipulation, le transport et le déplacement automatisés afin de fournir aux clients des services clés en main.
Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack

Capacité de conception de moules en interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Les plateaux IC JEDEC réduisent la poussière et protègent les délicates plaquettes de semi-conducteurs pendant l'emballage

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel