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Les plateaux IC JEDEC protègent les dispositifs semi-conducteurs pour les opérations d'emballage et de manutention

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25088
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

45×45×6,35 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

2x6 = 12 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Les plateaux IC JEDEC protègent les dispositifs semi-conducteurs pour les opérations d'emballage et de manutention

Offre une résistance thermique exceptionnelle jusqu'à 150°C, construite à partir de matières premières Mppo robustes. Bloquer les décharges statiques et les impuretés extérieures.Maintenir des performances physiques stables dans des conditions d'atelier à haute température continue, s'adapter à des cycles de circulation répétés.

Offrir des solutions de cavité personnalisées flexibles comme capacité de base.Accepter le développement selon des références d'échantillons ou de dessins pour des projets de semi-conducteurs uniques.

Soutenir le fonctionnement automatisé de la chaîne de production. Garder les puces délicates fermement dans les fentes de précision. Maintenir une protection fiable couvrant le chargement des composants,transformation manufacturière et marchandises finies expédition à l'étranger.

Caractéristiques clés/Avantages

Matériau primaire à l'épreuve de la chaleur.
Réduction de la poussière et anti-contamination.
Matériaux conformes à la directive RoHS.
Propriété antistatique ESD fiable.
Compatible avec les lignes de production automobile.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25088
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 12,19 mm
Taille de la cavité		de diamètre inférieur ou égal à 50 mm
Matrice QTY		2X6 = 12 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

S'adapte aux emballages de puces semi-conducteurs et aux lignes d'assemblage à haute température.

Le stockage des composants de la combinaison et le transfert entre ateliers. Protégez les puces sensibles de la poussière et des risques statiques. Prenez des modifications personnalisées pour les spécifications de puces non standard.

Emballage et expédition/ Services

Résistant aux rayures et aux collisions lors de la manipulation des sites domestiques.

Soutenir les canaux de livraison maritime, aérienne et express. Maintenir un délai de production stable. Utiliser un emballage extérieur renforcé pour réduire le risque de rupture pour les expéditions à longue distance à l'étranger.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

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Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

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