Produits

Maison / Produits / Plateaux de JEDEC IC /

Les plateaux IC JEDEC protègent les composants semi-conducteurs dans les processus d'emballage et d'assemblage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25083
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

18,5 × 11,6 × 4,26 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

20x5 = 100 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Les plateaux IC JEDEC protègent les composants semi-conducteurs dans les processus d'emballage et d'assemblage

Construit à partir d'un matériau Mppo de haute performance, il maintient solidement les pièces du circuit intégré, résiste à une chaleur de fonctionnement élevée et bloque les contaminants extérieurs.Maintenir des performances stables grâce à une circulation répétée dans les ateliers de semi-conducteurs.

Pour répondre aux différentes exigences de mise en page de puce, le développement de cavités personnalisées sert d'offre principale.la quantité de fentes et le contour global du plateau pour correspondre aux différents échantillons de puces et aux normes du projet.

Adaptez les flux de travail de production de semi-conducteurs traditionnels.Offrir une protection constante contre le chargement des composants jusqu'à l'expédition de pièces finies.

Caractéristiques clés/Avantages

Excellente résistance aux températures élevées
Réduction de la poussière et anti-contamination
Prise en charge du développement personnalisé de la cavité complète
Retention sécurisée des composants
Durable pour une circulation répétée

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25083 et autres
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Taille de la cavité		18.5 x 11.6 x 4. Je suis désolé.26mm
Matrice QTY		20x5 = 100 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Convient aux flux de travail d'emballage et d'assemblage des puces semi-conducteurs.

Adaptez le stockage des composants en vrac et le transit entre les ateliers. Protégez les puces délicates de la poussière et des rayures. Acceptez les modifications personnalisées pour les types de puces spéciaux non standard.

Emballage et expédition/ Services

Les produits doivent être empilés avec des panneaux de protection séparés, puis emballés dans des boîtes de carton épaisses.

Soutenir les modes de livraison maritime, aérienne et express. Organiser des délais de production stables. Adopter un emballage extérieur renforcé pour réduire le risque de dommages pour les expéditions à longue distance à l'étranger.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Les plateaux IC JEDEC protègent les composants semi-conducteurs dans les processus d'emballage et d'assemblage

Les plateaux IC JEDEC protègent les composants semi-conducteurs dans les processus d'emballage et d'assemblage

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel