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Plateaux JEDEC pour semi-conducteurs personnalisables, résistants à la chaleur, pour emballage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25074
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

25×16×2,25 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

4×14＝56 PIÈCES

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Équipement de protection individuelle à cavité personnalisable JEDEC plateaux IC résistants à la chaleur pour les emballages de semi-conducteurs

Construit à partir d'un équipement de protection individuelle robuste, offrant une protection solide lors des tests de puce et de l'emballage.Résister à des températures élevées et bloquer les dommages causés par la poussière pour les unités électroniques sensibles.

Adaptez-vous à diverses spécifications de puce. La conception de la cavité personnalisée agit comme un service de base. Ajustez la disposition de la cavité, les dimensions pour satisfaire aux exigences variées du projet de semi-conducteurs.

Prise en charge du flux de travail complet de la production de semi-conducteurs. Maintenir les puces stables dans un environnement de travail à haute température. Offrir une protection constante tout au long de l'assemblage des tests et de l'expédition des composants.

Caractéristiques clés/Avantages

Fabriqué à partir de matières premières de DPI durables
À l'épreuve de la chaleur et anti-contamination
Composants de circuits intégrés de protection antistatique des performances
Plus de 12 ans d'expérience dans l'exportation.
Avec des ingénieurs professionnels et une gestion efficace.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25074
Matériel		Équipement personnel
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 9,35 mm
Taille de la cavité		25 × 16×2.25mm
Matrice QTY		4 × 14 = 56 PCS
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Test de puces de semi-conducteurs et processus de production à haute température.

- le stockage des composants en vrac et l'expédition transfrontalière; - la protection des unités de semi-conducteurs sensibles; - l'acceptation de solutions personnalisées spéciales pour les modèles de puces non standard.

Emballage et expédition/ Services

Empiler soigneusement avec des séparateurs de protection à l'intérieur des cartons épais.

Soutenir la livraison par voie aérienne et express. Maintenir un délai de livraison stable. Les emballages extérieurs renforcés réduisent les risques pour le transport mondial sur de longues distances.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

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Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel