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Plateaux de circuits intégrés JEDEC pour le stockage sécurisé de composants de semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25072
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

28×18,8×3,53 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,75 mm

Capacité:

5X6＝30 PIÈCES

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Plateaux JEDEC pour le stockage sécurisé des composants semi-conducteurs

Vous recherchez des supports fiables pour les puces semi-conductrices sensibles ? Plateaux JEDEC conçus pour le stockage et le transport des puces. Résistent aux températures de fonctionnement élevées, bloquent la poussière et les dommages physiques aux composants électroniques délicats.

Convient à divers modèles de puces. La disposition personnalisée des cavités constitue le service principal. Ajustez les dimensions, le nombre de cavités et la résistance à la chaleur pour répondre aux exigences spécifiques du projet.

Fonctionne pour l'assemblage de semi-conducteurs, le test de puces et le transport de composants. Maintient les puces stables pendant le traitement à haute température. Offre une protection constante tout au long du flux de production.

Caractéristiques / Avantages clés

Matériaux conformes RoHS
Propriété antistatique protégeant les puces
Conception de cavité personnalisable
Rétention sécurisée des composants
Les cavités précises maintiennent fermement les composants

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25072
Matériau		MPPO
Type de conditionnement		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		322.6×135.9×7.62 mm
Taille de la cavité		28×18.8×3.53 mm
Quantité par matrice		5X6＝30 PCS
Déformation		MAX 0.75mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Supporte le test de puces semi-conductrices et la production de refusion à haute température. Sécurise les composants électroniques dans les lignes d'assemblage automatisées. Convient au transport de masse de composants et au stockage en entrepôt. Protège les unités IC sensibles pour les expéditions locales et transfrontalières. Fournit une solution personnalisée pour les spécifications de puces spéciales.

Emballage et expédition / Services

Empilage soigné avec des séparateurs protecteurs dans des boîtes en carton. Emballage extérieur robuste pour éviter les dommages dus aux collisions. Expédition par mer, air ou express. Maintient un délai de livraison stable. Un emballage fiable réduit les risques pour le transport longue distance.

À propos de nous :

Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le déplacement automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.
Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack

Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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