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Les plateaux de circuits intégrés JEDEC protègent les semi-conducteurs des rayures de poussière

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25069
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

44,19 × 18,71 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

5x6 = 30 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Les plateaux JEDEC robustes protègent les semi-conducteurs de la poussière, des rayures et des impacts

Conception de cavité en grille robuste pour maintenir fermement les puces de semi-conducteurs. Bloque la poussière, les rayures et les impacts lors des cycles de test, de transfert et d'expédition. Vous recherchez des solutions de maintien de composants stables pour les lignes de production ? Supporte une utilisation intensive répétée et réduit les risques de dommages aux puces.

Offre des performances antistatiques fiables pour protéger les composants semi-conducteurs sensibles. Garde les surfaces des puces propres tout au long des procédures de manipulation. Maintient une sortie stable dans des environnements de fabrication en salle blanche stricts.

Prend en charge l'ajustement complet des dimensions et de la disposition des cavités personnalisées. S'adapte aux exigences de différentes tailles de puces. Fonctionne avec des équipements de prélèvement et de placement automatisés pour satisfaire diverses exigences de fabrication de semi-conducteurs.

Caractéristiques / Avantages clés

Matériaux conformes RoHS
Contrôle de la poussière et de la contamination
Construction robuste de cavité en grille
Disposition de cavité entièrement personnalisée
Utilisation intensive répétée

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25069
Matériau		PC
Type d'emballage		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Taille de la ligne de contour		322.6×135.9×7.5 mm
Taille de la cavité		44.19×18.71 mm
Quantité par matrice		5x6=30 PCS
Déformation		MAX 0.76mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Convient au stockage de puces de semi-conducteurs, aux tests de composants et au transfert de production. Compatible avec les machines de prélèvement et de placement automatisées et les environnements de salle blanche. Prend en charge le placement à court terme et la préservation des puces à long terme.

Sert les usines de semi-conducteurs, les ateliers d'emballage de circuits intégrés et les entrepôts de composants. Gère le transfert de production inter-ateliers et les tâches de protection de composants de haute précision.

Emballage et expédition / Services

Les plateaux JEDEC durables sont emballés dans des matériaux antistatiques et durables avec un empilage sécurisé et des inserts de rembourrage. Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles pour répondre aux exigences spécifiques de manipulation et de stockage.

Toutes les expéditions sont suivies et gérées par des transporteurs de confiance pour une livraison mondiale fiable. Un support logistique professionnel assure une arrivée rapide et sûre, avec un dédouanement et une documentation efficaces pour les commandes internationales.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de circuits intégrés et de tests, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le transport automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / Waffle
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

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Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

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Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel