produits

Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

Plateaux gaufrés réutilisables à grille uniforme pour la protection et le transport de circuits intégrés à pas fin

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25021
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,7 × 50,7 × 4 mm

Taille de la cavité:

1,4X1,0X0,65mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,25 mm

Capacité:

21X18 = 378 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux gaufrés à grille uniforme pour le retournement de circuits intégrés

Plateaux gaufrés durables pour circuits intégrés à pas fin

Plateaux à puces de type waffle avec protection de transport

Description du produit

Plateau gaufré durable à grille uniforme pour le retournement et la protection de transport de circuits intégrés à pas fin

Maintenez les circuits intégrés délicats à pas fin à l'intérieur de cavités nettes et grillagées. Empêchez les minuscules puces semi-conductrices de se déplacer lors de manipulations fréquentes. Offrez des performances constantes lors de cycles de retournement répétés pour s'adapter aux rythmes de fabrication continus.

Absorbez les impacts mineurs et réduisez les risques de rayures et de collisions. Réduisez les rebuts de composants dus à un placement instable des puces. Adaptez-vous bien aux flux de fabrication à haute vitesse sans ajustements compliqués. Maintenez les positions des puces sécurisées pendant les tests, les vérifications et les transferts inter-ateliers.

Permettez un empilage sûr pour économiser un précieux espace de production. Maintenez une structure rigide dans des conditions de transport et de retournement continues. Satisfaites aux exigences de protection strictes pour le traitement des composants semi-conducteurs avancés.

Caractéristiques/Avantages clés

Stabilisez les circuits intégrés à pas fin pendant la manipulation
Résiste aux rayures et aux impacts physiques
Supporte un empilage multi-couches sécurisé
Protège efficacement les composants de circuits intégrés délicats à pas fin
Supporte des tailles de cavités et des conceptions de disposition entièrement personnalisées

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25021
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		50.7×50.7×4 mm
Taille de la cavité		1.4X1.0X0.65mm
Quantité par matrice		21X18=378 PCS
Déformation		MAX 0.25mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Pour le tri, les tests de performance et les tâches de retournement intra-usine de circuits intégrés à pas fin. Protégez les puces semi-conductrices miniatures lors de l'inspection et du transfert poste à poste. Réduisez les pertes dues au déplacement des composants et à l'abrasion de surface.

Pour les sites de fabrication de semi-conducteurs et les processus de transport de composants. Fournissez des solutions de maintien fiables pour diverses puces de précision lors d'opérations de retournement en grands lots.

Emballage et expédition/Services

Scellez chaque lot avec des sacs antistatiques avant de charger des cartons d'exportation renforcés. Ajoutez des matériaux de remplissage résistants aux chocs pour amortir les vibrations et la compression. Effectuez une inspection complète de l'apparence avant d'expédier les marchandises de qualité semi-conducteur.

Organisez les modes d'expédition strictement selon les exigences confirmées du client. Générez un ensemble complet de documents d'expédition une fois que les marchandises quittent l'entrepôt. Tenez les acheteurs étrangers informés des dernières avancées du suivi de la livraison du fret.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le déplacement automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / Waffle
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux gaufrés réutilisables à grille uniforme pour la protection et le transport de circuits intégrés à pas fin

Plateaux gaufrés réutilisables à grille uniforme pour la protection et le transport de circuits intégrés à pas fin

Plateaux gaufrés à grille uniforme pour le retournement de circuits intégrés

Plateaux gaufrés durables pour circuits intégrés à pas fin

Plateaux à puces de type waffle avec protection de transport

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti