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Plateaux de croustilles Waffle Pack fabriqués à partir de matériaux antistatiques pour assurer la manipulation et le stockage en toute sécurité des puces de circuits intégrés semi-conducteurs délicates

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25007
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,7 × 50,7 × 4 mm

Taille de la cavité:

6,7X3,1X0,5mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,22 mm

Capacité:

5x10 = 50 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Plateaux gaufrés antistatiques pour le stockage sécurisé de puces semi-conductrices délicates

Équipé de poches encastrées indépendantes pour maintenir les composants électroniques séparément. Réduit les déplacements, les frottements et les dommages de surface pendant les processus de test, de manipulation et de stockage.

Maintient des propriétés conductrices stables pour éliminer les menaces électrostatiques. S'adapte à une utilisation répétée continue dans les environnements de fabrication électronique.

Permet des ajustements des dimensions des poches et des contours généraux. Fournit des solutions de stockage ciblées pour répondre aux différentes exigences de production et de logistique des industries électroniques.

Caractéristiques / Avantages clés

Performance ESD conductrice stable
Poches séparées indépendantes
Construction durable
Maintien sécurisé des puces
Supporte les spécifications personnalisées
L'usine est certifiée ISO et les produits sont conformes à la norme RoHS.

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25007
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions du contour		50.7×50.7×4 mm
Dimensions de la cavité		6.7X3.1X0.5 mm
Quantité par matrice		5x10=50 PCS
Déformation		MAX 0.22mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Idéal pour le stockage et le transport de dispositifs semi-conducteurs et de composants électroniques. La conception à poches séparées évite efficacement les collisions et les dommages électrostatiques.

Convient aux usines de semi-conducteurs, aux usines d'assemblage électronique et aux distributeurs de composants pour les tests, le transfert de production et la gestion des stocks.

Services personnalisés

Un service de personnalisation est disponible pour satisfaire diverses exigences industrielles. Les dimensions des poches et les tailles globales peuvent être développées selon les demandes. Une équipe technique professionnelle soutient la coopération de projet. Contactez-nous pour discuter de solutions sur mesure pour vos lignes de production.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de boîtiers et de tests de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le déplacement automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience en Plateaux JEDEC / IC / Waffle pack
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de croustilles Waffle Pack fabriqués à partir de matériaux antistatiques pour assurer la manipulation et le stockage en toute sécurité des puces de circuits intégrés semi-conducteurs délicates

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Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

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Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

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