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Plateaux de puces pour emballage de gaufres robustes avec grille uniforme pour la protection des circuits intégrés à pas fin

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25003
Nombre De Pièces:	1000
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,7 × 50,7 × 7,4 mm

Taille de la cavité:

1.08X0.75X0.25mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,26 mm

Capacité:

22x19 = 418 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux à copeaux pour emballage de gaufres lourdes

Plateaux à gaufres à grille uniforme

Plateaux de protection IC à pas fin

Description du produit

Plateaux à puces à gaufres lourdes avec grille uniforme pour une protection IC à haute résistance

Vous cherchez des transporteurs fiables pour protéger les composants miniatures de semi-conducteurs?

Évitez les collisions mutuelles et l'usure de surface lors des essais, du transfert et de l'organisation de l'inventaire.

Possède des performances conductives durables pour résister aux dangers statiques. Entièrement adapté à un fonctionnement répété à long cycle à l'intérieur des ateliers de fabrication électronique.

Ajustez la disposition des cavités et les dimensions globales de manière flexible.

Caractéristiques clés/Avantages

Conductivité constante et anti-statique
Corps en plastique conducteur industriel durable
Détention de composants stables
Cavités de précision indépendantes multiples
Une structure de gaufre précise.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25003
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		500,7 × 50,7 × 7,4 mm
Taille de la cavité		1.08X0.75X0.25 mm
Matrice QTY		22x19 = 418 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,26 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Convient pour le stockage et la circulation de circuits intégrés à haute résonance, de micro semi-conducteurs et de petites pièces électroniques.

Idéal pour les usines de semi-conducteurs, les fournisseurs de composants et les ateliers SMT pour effectuer des tests de puces, des transferts de production et des travaux de gestion des stocks.

Emballage et expédition/ Services

Toutes les marchandises sont emballées dans des cartons d'exportation renforcés avec des charges antichocs.Une inspection complète avant expédition garantit une livraison sûre par voie maritime ou aérienne.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / waffle pack

Capacité de conception interne de moules

Développement rapide de prototypes

Processus de contrôle qualité strict

Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de puces pour emballage de gaufres robustes avec grille uniforme pour la protection des circuits intégrés à pas fin

Plateaux de puces pour emballage de gaufres robustes avec grille uniforme pour la protection des circuits intégrés à pas fin

Plateaux à copeaux pour emballage de gaufres lourdes

Plateaux à gaufres à grille uniforme

Plateaux de protection IC à pas fin

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti