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Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN25003
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
Noir
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
50,7 × 50,7 × 7,4 mm
Taille de la cavité:
1.08X0.75X0.25mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,26 mm
Capacité:
22x19 = 418 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
Heavy Duty Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid for Fine Pitch IC Protection Looking for dependable carriers to safeguard miniature semiconductor components? Own abundant independent precision cavities to separate each chip. Avoid mutual collision and surface wear during testing, transfer and inventory arrangement. Possess lasting conductive performance to resist static hazards. Fully adapt to long-cycle repeated operation inside electronic manufacturing workshops. Adjust
Les étiquettes: 

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