logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Maison
au sujet de nous
Profil de l'entreprise
visite de l'usine
contrôle de la qualité
Le Spectacle VR
produits

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques
les affaires
nouvelles
téléchargement
nous contacter
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
maison
au sujet de nous
Profil de l'entreprise
visite de l'usine
contrôle de la qualité
Le Spectacle VR
produits

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques
les affaires
nouvelles
téléchargement
nous contacter
produits
Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN25002
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: T/T
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
ROHS, ISO
Tray Weight:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Couleur:
Noir
Assurance qualité:
Garantie de livraison, qualité fiable
Taille de la ligne de contour:
50,7 × 50,7 × 4 mm
Taille de la cavité:
0,70X0,64X0,47mm
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Type de moule:
Injection
Réutilisable:
Oui
Forme du plateau:
Rectangulaire
Classe propre:
Nettoyage général et ultrasonique
Type de circuit intégré:
Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Niveau d'emballage:
Forfait Transport
Déformation:
Déformation MAX 0,25 mm
Capacité:
24x23 = 552 pièces
Détails d'emballage:
carton, palette
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
Durable Waffle Pack Chip Trays with Uniform Grid to Secure Fine Pitch ICs Tired of ordinary trays failing to protect compact fine pitch microchips during turnover? Boast high-density uniform cavity layout to hold numerous tiny components separately. Eliminate mutual friction, displacement and surface damage amid frequent workshop operations. Deliver sustained electrostatic discharge performance. Keep fragile semiconductor devices safe from static risks and support long-term
Les étiquettes: 

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS  

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS  

Paquet Chip Trays de gaufre

Produits connexes
ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants Vidéo

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Obtenez le meilleur prix
Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent Vidéo

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Obtenez le meilleur prix
Emballage des appareils optiques 36 PCS Vidéo

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Obtenez le meilleur prix
Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Obtenez le meilleur prix
Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti Vidéo

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti

Obtenez le meilleur prix
Rainbowzhu_1
Lien rapide
Maison Au sujet de nous produits Les affaires Nouvelles téléchargement Nous contacter
Contactez rapidement

Adresse

Bâtiment A11, Zone D, Zone Industrielle Ouest, Communauté de Minzhu, Rue Shajing, District de Baoan, Ville de Shenzhen, Province du GD, CN

Télégramme

+1-(408)-669-7847

Rainbowzhu_1
Notre newsletter
Abonnez-vous à notre newsletter pour des réductions et plus encore.
Politique de confidentialité |  Plan du site  | Chine Bonne qualité Plateaux de JEDEC IC Le fournisseur. 2021-2026 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Tous les droits réservés.