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Les plateaux JEDEC durables réduisent la poussière et protègent les composants lors de l'emballage et de l'assemblage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25047
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

10x23 = 230 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux JEDEC pour la protection des composants

plateaux JEDEC anti-poussière

plateaux CI durables pour l'assemblage

Description du produit

Les plateaux JEDEC durables pour circuits intégrés réduisent la poussière et protègent les composants lors de l'emballage et de l'assemblage

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés maintient les composants semi-conducteurs propres en réduisant l'accumulation de poussière lors de l'emballage et de l'assemblage. Sa construction robuste résiste à une manipulation fréquente, protégeant les pièces des rayures et des impacts.

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés respecte les normes JEDEC, garantissant une intégration fluide avec les lignes de production automatisées. Il réduit les taux de dommages aux composants, soutenant une qualité constante à travers les étapes de fabrication.

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés s'adapte à diverses tailles de composants grâce à des cavités personnalisables. Que ce soit pour des séries à haut volume ou un assemblage de précision, il offre une protection fiable et sans poussière pour les composants électroniques sensibles.

Caractéristiques/Avantages clés

Construction durable.
Réduction de la poussière et anti-contamination
Agencements de cavités personnalisables
Maintien sécurisé des composants
Conformité aux normes JEDEC

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25047
Matériau		MPPO
Type de conditionnement		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		322.6×135.9×7.62 mm
Taille de la cavité		7.5×6.5×2.05 mm
Quantité par matrice		10x23=230 PCS
Déformation		MAX 0.76mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés fonctionne parfaitement pour les lignes d'emballage de semi-conducteurs, les installations d'assemblage de circuits intégrés et la fabrication en salle blanche. Il empêche la contamination par la poussière, préservant la pureté des composants lors de la production de haute précision.

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés prend également en charge la manipulation et le stockage en cours de processus, offrant une protection stable entre les étapes de production. Les cavités personnalisées maintiennent fermement les composants, minimisant les déplacements et les dommages lors des opérations d'assemblage automatisées.

Emballage et expédition/Services

Le plateau JEDEC durable pour circuits intégrés offre une personnalisation complète pour répondre aux exigences de production uniques. Ajustez la taille des cavités, le pas et la disposition pour s'adapter aux dimensions spécifiques des composants et aux flux de travail des lignes automatisées.

L'équipe d'ingénierie collabore étroitement pour développer des solutions de plateaux sur mesure, du prototype à la production de masse. Ajoutez des marquages personnalisés, des trous de montage ou des caractéristiques antidérapantes pour optimiser le contrôle de la poussière et l'efficacité de la manipulation dans l'emballage et l'assemblage.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices en matière de manipulation, de transport et de stockage automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Les plateaux JEDEC durables réduisent la poussière et protègent les composants lors de l'emballage et de l'assemblage

Les plateaux JEDEC durables réduisent la poussière et protègent les composants lors de l'emballage et de l'assemblage

Plateaux JEDEC pour la protection des composants

plateaux JEDEC anti-poussière

plateaux CI durables pour l'assemblage

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel