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Plateaux JEDEC pour la réduction de la poussière et la protection durable dans l'emballage des semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25046
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

7x15 = 105 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Plateaux IC JEDEC pour la réduction de la poussière et la protection durable dans les emballages semi-conducteurs

JEDEC IC Tray est conçu pour minimiser la contamination par la poussière, en gardant les composants semi-conducteurs propres tout au long des processus d'emballage.La structure solide assure une protection fiable contre les chocs et les rayures lors de la manipulation.

JEDEC IC Tray répond à des normes JEDEC strictes, garantissant la compatibilité avec les lignes de production automatisées.

JEDEC IC Tray s'adapte aux différentes tailles de composants avec des conceptions de cavités personnalisables.protection durable des pièces sensibles des semi-conducteurs.

Caractéristiques clés/Avantages

Une construction durable.
Réduction de la poussière et anti-contamination
Matériaux conformes à la réglementation RoHS
Conformer aux normes JEDEC.
Prise en charge des solutions de conception sur mesure.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25046
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Taille de la cavité		11.8×137×3.1mm
Matrice QTY		7x15 = 105 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

JEDEC IC Tray est idéal pour l'emballage de semi-conducteurs, la fabrication de salles blanches et les lignes d'essai de circuits intégrés.

JEDEC IC Tray prend également en charge le stockage et la logistique des composants, offrant une protection stable pendant le transport.minimiser les dommages et assurer que les performances restent intactes jusqu'à l'assemblage.

Emballage et expédition/ Services

Les plateaux de matrice JEDEC sont emballés dans des matériaux anti-statiques durables avec des inserts d'empilement et d'amortissement sécurisés pour protéger les produits pendant le transport.Des solutions d'emballage personnalisées sont disponibles sur demande pour répondre à des besoins spécifiques de manutention et de stockage.

Tous les envois sont suivis et traités par des transporteurs de confiance pour une livraison fiable dans le monde entier.avec un dédouanement et une documentation efficaces pour les expéditions internationales.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / Waffle Pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel