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Les plateaux de circuits intégrés résistants à la chaleur MPPO JEDEC protègent les circuits intégrés de la contamination et des chocs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25035
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

9,81 × 10,87 × 1,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

14X8 = 112 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur

Plateaux IC MPPO pour la protection contre la contamination

Plateaux de circuits intégrés JEDEC résistants aux chocs

Description du produit

Plateaux JEDEC MPPO Résistants à la Chaleur Protègent les Circuits Intégrés de la Contamination et des Impacts

Le plateau JEDEC IC est fabriqué en matériau MPPO résistant à la chaleur, conçu pour protéger les circuits intégrés délicats de la contamination et des impacts physiques. Sa structure rigide maintient les circuits intégrés stables et sécurisés pendant la manipulation et le transport automatisés.

Le plateau JEDEC IC s'adapte à divers besoins de production avec des configurations de cavités et des dimensions personnalisables. Qu'il s'agisse de spécifications JEDEC standard ou de tailles de composants sur mesure, il s'intègre parfaitement aux flux de production et de logistique.

Le plateau JEDEC IC assure une protection fiable tout au long de la fabrication, des tests et de la distribution des circuits intégrés. Ses propriétés de résistance à la chaleur supportent les processus à haute température, tandis que sa conception anti-contamination préserve l'intégrité des composants tout au long de la chaîne d'approvisionnement..

Caractéristiques/Avantages Clés

Matériau MPPO résistant à la chaleur (jusqu'à 150°C)
Production certifiée ISO
Conception de surface anti-contamination
Support de production propre
Personnalisation flexible

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25035
Matériau		MPPO
Type de boîtier		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		322.6×135.9×7.62 mm
Dimensions de la cavité		9.81×10.87×1.5 mm
Quantité par matrice		14X8=112 PCS
Déformation		MAX 0.76mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Le plateau JEDEC IC est largement utilisé dans la fabrication, les tests et les lignes d'assemblage de circuits intégrés de semi-conducteurs. Le matériau MPPO résistant à la chaleur supporte les processus à haute température, protégeant les puces des dommages thermiques et de la contamination.

Le plateau JEDEC IC sert également les équipes de logistique et d'emballage, offrant un stockage sécurisé et empilable pour les circuits intégrés finis. Sa conception personnalisée assure la compatibilité avec les systèmes de manipulation automatisés, réduisant les erreurs manuelles et améliorant l'efficacité de la chaîne d'approvisionnement.

Services personnalisés

Le plateau JEDEC IC offre une personnalisation complète pour chaque détail de conception. Ajustez la taille de la cavité, le pas et la disposition pour correspondre aux dimensions uniques des circuits intégrés. Ajoutez des marquages personnalisés, des encoches ou des caractéristiques antistatiques pour une meilleure compatibilité avec la ligne de production.

L'équipe d'ingénierie collabore étroitement pour développer des solutions de plateaux sur mesure, du prototype à la production de masse. Qu'il s'agisse de prototypes en petites séries ou de productions à grande échelle, le plateau JEDEC IC offre une protection précise et fiable pour les précieux composants semi-conducteurs.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication et la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que de processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices pour la manipulation, le transport et le port automatisés, afin de fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience dans les plateaux JEDEC / IC / waffle pack
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Les plateaux de circuits intégrés résistants à la chaleur MPPO JEDEC protègent les circuits intégrés de la contamination et des chocs

Les plateaux de circuits intégrés résistants à la chaleur MPPO JEDEC protègent les circuits intégrés de la contamination et des chocs

Plateaux JEDEC IC résistants à la chaleur

Plateaux IC MPPO pour la protection contre la contamination

Plateaux de circuits intégrés JEDEC résistants aux chocs

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel