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Plateau IC MPPO JEDEC résistant à la chaleur aux dimensions personnalisables et à l'intégrité structurelle stable

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25033
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 8 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,7 mm

Capacité:

11X3 = 33 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Des plateaux JEDEC à circuits intégrés durables

Plateaux IC MPPO résistants à la chaleur

Plateaux IC JEDEC avec garantie

Description du produit

Des plateaux de circuits intégrés durables JEDEC en MPPO résistant à la chaleur pour une protection stable

JEDEC IC Tray est conçu pour l'emballage de semi-conducteurs, fabriqué à partir d'un matériau MPPO résistant à la chaleur pour résister à des températures élevées tout en maintenant une stabilité structurelle durable.Sa structure rigide protège les circuits intégrés délicats des chocs, poussière et humidité pendant le stockage et le transport.

JEDEC IC Tray s'adapte aux besoins uniques avec des dimensions entièrement personnalisables, des mises en page de cavités et des options de marque.Il s'aligne parfaitement avec les flux de production et de logistique.

JEDEC IC Tray est digne de confiance dans la fabrication, les tests et la distribution de semi-conducteurs.la construction durable assure une protection fiable sur toute la chaîne d'approvisionnement.

Caractéristiques clés/Avantages

Intégrité structurelle solide
Prévention efficace de la poussière
Temps de livraison court et bonne qualité.
Matériau MPPO résistant à la chaleur pour les procédés à haute température
Dimensions et disposition des cavités entièrement personnalisables

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25033
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 8 mm
Taille de la cavité		21.04x28. Je vous en prie.42×2.72mm
Matrice QTY		11X3 = 33 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,7 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Le plateau IC JEDEC est largement utilisé dans la fabrication de plaquettes de semi-conducteurs, les tests de circuits intégrés et les lignes d'assemblage finales.Son matériau MPPO résistant à la chaleur le rend parfait pour les procédés à haute température comme le soudage par adhésion et le reflow.

Il sert également les équipes de logistique et de distribution, fournissant un stockage sécurisé et empilable pour les circuits intégrés finis.rationalisation des opérations de la chaîne d'approvisionnement.

Services personnalisés

JEDEC IC Tray offre une personnalisation complète pour tous les aspects de la conception. Ajustez la taille de la cavité, l'envergure et la mise en page pour correspondre aux dimensions des composants. Ajoutez des logos personnalisés, des numéros de piècesou des marquages antistatiques pour la consistance de la marque.

L'équipe d'ingénieurs travaille en étroite collaboration avec les clients pour optimiser les performances des plateaux pour des applications spécifiques.Des solutions sur mesure améliorent l'efficacité et protègent les semi-conducteurs précieux.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / waffle pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau IC MPPO JEDEC résistant à la chaleur aux dimensions personnalisables et à l'intégrité structurelle stable

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Des plateaux JEDEC à circuits intégrés durables

Plateaux IC MPPO résistants à la chaleur

Plateaux IC JEDEC avec garantie

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel