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ESD-Safe Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Storage

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24194
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,7 × 50,7 × 4 mm

Taille de la cavité:

1,58x0,85x0,7 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,22 mm

Capacité:

17x24 = 408 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

ESD-Safe Waffle Pack Chip Trays for Semiconductor Storage

Deliver precise waffle structure to cradle delicate IC chips tightly, preventing movement and electrostatic damage during handling. Crafted from durable anti-static material to maintain consistent performance in industrial environments, offering reliable protection for sensitive semiconductor components.

Integrate seamlessly with automated production lines and clean manufacturing workflows, performing steadily in chip loading, transfer, and inventory management procedures. Adapt flexibly to diverse semiconductor manufacturing scenarios, supporting efficient production and logistics operations.

Support full customization of cavity size and layout to match unique chip dimensions. Align with clean production standards, delivering tailored solutions that optimize packaging efficiency and safeguard IC chips throughout transit and storage.

Key Features/ Benefits

Durable construction
Precision cavity layout
Durable construction
Secure chip holding
ESD-safe protection
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24194
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.7×50.7×4 mm
Cavity Size		1.58x0.85x0.7 mm
Matrix QTY		17x24=408 PCS
Warpage		MAX 0.22mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Suitable for high-precision chip processing, component sorting, device testing, and small device assembly. Work well in automatic production lines and static-controlled workshops.

Ideal for factory internal transportation, finished product storage, and cross-regional goods delivery. Widely used in chip manufacturing, packaging plants, and electronic component suppliers.

Customized Services

Provide fully customized solutions for waffle pack chip trays. Adjust cavity size, spacing, and layout to fit diverse chip dimensions.

Leverage durable anti-static material for enhanced protection. Offer prototype testing and personalized design support to meet unique production and packaging needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / Waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

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Nu meurent les plateaux

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Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

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