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Plateaux IC JEDEC pour la protection contre la poussière et la sécurité de la production

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25032
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 7,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,74 mm

Capacité:

4X2=8 PIÈCES

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux IC JEDEC pour la protection contre la poussière

Plateaux JEDEC IC pour la sécurité de la production

Plateaux IC JEDEC avec garantie

Description du produit

Plateaux IC JEDEC pour la protection contre la poussière et la sécurité de la production

Protégez les composants délicats des circuits intégrés contre les chocs, la poussière et le désalignement pendant la production. Construit avec un matériau MPPO résistant à la chaleur pour une stabilité structurelle durable. Adhérez aux normes JEDEC pour des performances industrielles constantes. Vous recherchez des plateaux fiables pour conserver les composants intacts ?

Intégrez-vous de manière transparente aux chaînes d’assemblage automatisées et aux flux de travail en salle blanche. Effectuer de manière constante les procédures de chargement, de transfert et d’emballage des composants. Adaptez-vous en douceur à divers scénarios de fabrication de semi-conducteurs.

Prend en charge des formes de cavité et des dispositions de grille entièrement personnalisées pour correspondre aux dimensions spécifiques des composants. Donnez la priorité à la compatibilité avec une production propre. Proposez des solutions sur mesure qui optimisent l’efficacité de la fabrication et protègent les circuits intégrés tout au long du transport.

Principales caractéristiques/avantages

Intégrité structurelle robuste
Prévention efficace de la poussière
Délai de livraison court et bonne qualité.
Ventes professionnelles dans les 24 heures, réponse efficace.
L'usine est certifiée ISO et les produits sont conformes à la norme RoHS.

Caractéristiques

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN25032
Matériel		MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1,0×10⁴ - 1,0×10¹¹Ω
Taille de la ligne de contour		322,6 × 135,9 × 7,5 mm
Taille de la cavité		64,64 × 49,84×1,65mm
QTÉ matricielle		4X2=8 PIÈCES
Déformation		MAXIMUM 0,74 mm
Service		Accepter l'OEM, l'ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Servir l'assemblage de circuits intégrés à semi-conducteurs, les tests en salle blanche, le tri des composants et les opérations de stockage de précision. Compatible avec les systèmes de manutention automatisés, les salles blanches de classe 100/1000 et les lignes de fabrication de haute précision.

Également utilisé dans le transfert de composants inter-usines, l'expédition logistique à l'étranger et l'entreposage de composants finis. Répondez aux besoins des fabricants de circuits intégrés, des entreprises d'emballage et des prestataires logistiques de composants électroniques.

Services personnalisés

Fournir des solutions entièrement personnalisées pour les plateaux IC JEDEC. Ajustez la taille, le pas et la disposition de la cavité pour s'adapter aux diverses dimensions des composants.

Tirez parti du matériau MPPO durable pour une stabilité améliorée. Proposez des tests de prototypes et une assistance à la conception personnalisée pour répondre aux besoins uniques de production et d’emballage.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. Il s'agit d'une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de boîtiers et de tests de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le transport automatisés pour fournir aux clients des services clé en main.

Pourquoi nous choisir :

Expérience riche dans les plateaux JEDEC / IC / gaufres
Capacité de conception de moules en interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux IC JEDEC pour la protection contre la poussière et la sécurité de la production

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

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Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel