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Plateaux IC JEDEC en matériau PC durable avec une taille de cavité de 322,6 × 135,9 × 9,5 mm et une conception réutilisable pour la protection des semi-conducteurs

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25025
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 9,5 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

4X18 = 72 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux IC JEDEC pour une production propre

plateaux de composants IC JEDEC durables

plateaux IC JEDEC avec protection

Description du produit

Plateaux JEDEC durables pour une production propre et une protection des composants

Protégez les composants délicats des circuits intégrés des chocs, de la poussière et des désalignements pendant la production.Respecter les normes JEDEC pour des performances industrielles fiablesVous cherchez des plateaux fiables pour garder les composants intacts?

Travaillez sans heurts avec les lignes d'assemblage automatisées et les opérations de salle blanche.Adaptez-vous de manière flexible à divers flux de travail de fabrication et d'essai de semi-conducteurs.

Permettre une personnalisation complète des formes de cavités et des dispositions de grille pour correspondre aux tailles de composants spécifiques.Fournir des solutions sur mesure qui répondent aux exigences uniques de fabrication et de contrôle de la qualité.

Caractéristiques clés/Avantages

Intégrité structurelle solide
Prévention efficace de la poussière
Temps de livraison court et bonne qualité.
Ventes professionnelles dans les 24 heures réponse efficace.
L'usine est certifiée ISO et les produits sont conformes à la norme RoHS.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25025
Matériel		Le PC
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 9,5 mm
Taille de la cavité		11.31 x 27.68×1.8mm
Matrice QTY		4X18 = 72 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Idéal pour l'assemblage de circuits intégrés semi-conducteurs, les essais en salle blanche, le tri des composants et les opérations de stockage de précision.et équipements de fabrication de haute précision.

Elle est également appliquée dans la logistique des composants entre usines, les laboratoires de test de fiabilité et l'entreposage des composants finis.et les entreprises d'électronique axées sur la qualité

Services personnalisés

Fournir une personnalisation sur mesure pour les plateaux JEDEC IC. Collaborer pour définir les dimensions des cavités, l'espacement et les détails structurels pour les besoins spécifiques des composants.

Utiliser des matériaux PC durables pour une stabilité accrue. Fournir une validation des prototypes et un support de conception personnalisé pour optimiser l'efficacité de la production et de l'emballage.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Riche expérience dans le domaine des plateaux JEDEC / IC / waffle pack
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux IC JEDEC en matériau PC durable avec une taille de cavité de 322,6 × 135,9 × 9,5 mm et une conception réutilisable pour la protection des semi-conducteurs

Plateaux IC JEDEC en matériau PC durable avec une taille de cavité de 322,6 × 135,9 × 9,5 mm et une conception réutilisable pour la protection des semi-conducteurs

Plateaux IC JEDEC pour une production propre

plateaux de composants IC JEDEC durables

plateaux IC JEDEC avec protection

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel