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Plateaux IC JEDEC durables pour un emballage de semi-conducteurs sans poussière

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25006
Nombre De Pièces:	500
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

16×9,5×4,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

4x9 = 36 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux de circuits intégrés JEDEC sans poussière

plateaux d'emballage de semi-conducteurs durables

stockage de circuits intégrés conformes à JEDEC

Description du produit

Des plateaux JEDEC durables pour les emballages de semi-conducteurs exempts de poussière

Protégez les composants délicats des semi-conducteurs de la poussière et des dommages pendant les opérations d'emballage.Construit avec une structure durable pour répondre aux normes JEDEC pour une utilisation industrielle fiableVous recherchez des solutions fiables pour l'emballage sécurisé des semi-conducteurs?

S'adapte parfaitement aux lignes d'emballage automatisées et aux environnements de salle blanche. Performe régulièrement dans la manutention des composants et les procédures d'emballage. Adaptez-vous à divers processus d'emballage de semi-conducteurs en douceur.

Permettre un stockage et une logistique sûrs des composants. Soutenir des conceptions personnalisées pour répondre aux exigences spécifiques en matière d'emballage. Fournir des solutions sur mesure pour les exigences uniques de fabrication de semi-conducteurs.

Caractéristiques clés/Avantages

Une construction durable.
Réduire la pollution par la poussière.
Réduction de la poussière.
Protection des composants.
Une personnalisation flexible.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25006
Matériel		Le MPPO
Type de colis		JEDEC
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6x135.9x7.62 mm
Taille de la cavité		16×9.5×40,72 mm
Matrice QTY		4x9 = 36 pièces
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Options de poche personnalisées		Disponible

Applications

Appliquer à l'emballage au niveau des plaquettes de semi-conducteurs, aux tests de performance des circuits intégrés, au tri sous pression, à la fabrication des plaquettes et à l'assemblage des appareils.manipulation de composants de précision, et des flux de travail de traitement à haute température.

Le support du stockage à long terme des composants, de la logistique entre usines, du chiffre d'affaires de la production, de l'emballage sous vide et des opérations d'expédition d'échantillons.inspection de la qualité, gestion de la chaîne d'approvisionnement et distribution de composants électroniques.

Emballage et expédition/ Services

Offrir une personnalisation ciblée pour les plateaux JEDEC IC adaptés aux besoins d'emballage et de transport. Collaborer étroitement avec les équipes pour concevoir des formes de cavités, des structures antidérapantes,et matériaux absorbant les chocs pour une manipulation sécurisée des composants lors de l'emballage et de la logistique longue distanceDévelopper des variantes antistatiques ou étanches à la poussière et valider des prototypes par des essais de vibration et de chute.Fournir des solutions de plateaux personnalisées qui protègent les composants semi-conducteurs tout au long de l'emballage, le chargement et les processus d'expédition entre usines ou mondiaux.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Une riche expérience dansJEDEC / IC / plateaux pour emballage de gaufres
Capacité de conception interne de moules
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Fourniture stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateaux de circuits intégrés JEDEC sans poussière

plateaux d'emballage de semi-conducteurs durables

stockage de circuits intégrés conformes à JEDEC

Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel