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Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25011
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la cavité:

322,6 × 135,9 × 7,62 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moule:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Platitude:

Moins de 0,76 mm

Capacité:

20x9 = 180 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

Durable JEDEC IC Trays for Clean Production and Wafer Dust Protection

Guard delicate semiconductor wafers during production and handling. Sustain clean working environment and block dust particles effectively. Comply with JEDEC standards for reliable industrial use. Seeking trusted tray solutions for wafer packaging and storage?

Integrate seamlessly with automated assembly lines and packaging plants. Perform consistently in wafer transfer and packaging procedures. Adapt smoothly to diverse semiconductor manufacturing processes.

Facilitate safe storage and factory logistics of wafers. Support custom cavity designs to meet specific production demands. Deliver tailored solutions for unique semiconductor manufacturing requirements.

Key Features/ Benefits

Strong durable structure
Effective dust prevention
Safeguard wafer packaging processes
Comply with JEDEC standards
Flexible customization

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN25011
Material		MPPO
Package Type		JEDEC
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		322.6×135.9×7.62 mm
Cavity Size		8.5×8.5×0.9 mm
Matrix QTY		20x9=180 PCS
Warpage		MAX 0.76mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Apply to semiconductor wafer packaging, component testing, die sorting and semiconductor manufacturing. Fit cleanroom operations, automated assembly lines and packaging plants. Ensure stable performance in rigorous industrial environments.

Also used in wafer storage, factory logistics, production turnover and sample shipment. Serve semiconductor manufacturers, testing institutions and electronic component suppliers.

Customized Services

Offer comprehensive customization services for JEDEC IC trays. Collaborate closely with customers to analyze unique wafer specifications, production workflows, and environmental requirements. Modify cavity dimensions, grid layouts, material selections, and structural designs to perfectly match diverse wafer types and manufacturing scenarios. Provide end-to-end support from prototype testing to final production, delivering personalized tray solutions that enhance production efficiency, minimize contamination risks, and fully address specialized semiconductor manufacturing needs.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

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Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

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Plateau d'IC esd

Plateau composant d'ESD de DRACHME

Plateaux d'expédition d'ESD

Plateaux de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC pour les composants micro

Les plateaux de JEDEC IC de preuve de chaleur d'OIN 9001 protègent la norme de PPE MPPO d'ESD de puce

Taille régulière Plateaux de transport antistatiques colorés Thermostable pour le composant IC

Components électroniques

Équipement PPE MPPO plateau JEDEC standard antistatique évitant le ramassage manuel