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Plateau gaufré antistatique ESD pour puces IC avec résistance aux hautes températures et tailles de cavité personnalisables

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24175
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,7 × 50,7 × 7,4 mm

Taille de la cavité:

1,30x1,15x0,72 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moisissure:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,2 mm

Capacité:

17x18 = 306 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateaux gaufrés antistatiques ESD

Plateaux pour puces IC semi-conductrices

Plateaux gaufrés pour l'électronique

Description du produit

Plateaux gaufrés antistatiques ESD pour puces IC de semi-conducteurs

Ce plateau offre une protection ESD fiable pour les puces IC. Il prévient les dommages dus à l'électricité statique et la contamination lors de la manipulation. Sa structure à fentes transversales maintient les composants en toute sécurité.

Il convient aux processus de test de semi-conducteurs, de tri de puces et d'emballage. Il fonctionne bien dans les environnements de salle blanche et de production automatisée. Il résiste aux hautes températures jusqu'à 125 °C.

Il prend en charge le retournement, le stockage et la logistique des puces IC. Il offre des tailles et des configurations de cavités personnalisables. Des conceptions sur mesure répondent aux divers besoins d'emballage des semi-conducteurs.

Caractéristiques / Avantages clés

Offre des performances antistatiques ESD efficaces
Résiste aux hautes températures de 125 °C.
Offre un stockage sécurisé des puces IC.
Protège efficacement les composants IC délicats à pas fin
Prend en charge des tailles de cavités et des conceptions de disposition entièrement personnalisées
L'usine est certifiée ISO et les produits sont conformes à la norme RoHS.

Spécifications

Marque		Hiner-pack
Modèle		HN24175
Couleur		Noir
Résistance		1,0 × 10⁴ - 1,0 × 10¹¹ Ω
Dimensions extérieures		50,7 × 50,7 × 7,4 mm
Taille de la cavité		1,30 x 1,15 x 0,72 mm
Quantité par matrice		17x18=306 PCS
Déformation		MAX 0,2 mm
Service		Accepte OEM, ODM
Options de poches personnalisées		Disponible

Applications

Il s'applique à l'encapsulation des semi-conducteurs, aux tests IC, au tri des puces et au traitement des plaquettes. Il s'adapte à la fabrication de haute précision et aux opérations en salle blanche.

Il prend en charge le retournement interne des puces, le stockage à long terme et la logistique. Il répond à diverses exigences de traitement et d'assemblage de circuits intégrés.

Emballage et expédition / Services

Des services de plateaux gaufrés à fentes transversales personnalisés sont disponibles. Adaptez la taille de la cavité, la disposition et le matériau pour des modèles IC spécifiques. Créez des solutions exclusives pour répondre aux besoins uniques d'emballage des semi-conducteurs.

À propos de nous :
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente de solutions d'emballage et de test de circuits intégrés, ainsi que le processus de fabrication de plaquettes semi-conductrices dans la manipulation, le transport et le déplacement automatisés pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir :

Riche expérience en Plateaux JEDEC / IC / gaufrés
Capacité de conception de moules interne
Développement rapide de prototypes
Processus de contrôle qualité strict
Approvisionnement stable pour les clients mondiaux de semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau gaufré antistatique ESD pour puces IC avec résistance aux hautes températures et tailles de cavité personnalisables

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Plateaux gaufrés antistatiques ESD

Plateaux pour puces IC semi-conductrices

Plateaux gaufrés pour l'électronique

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti