produits

Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

ESD Anti Static Semiconductor Waffle Chip Trays

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN24171
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.68(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	T/T
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Couleur:

Noir

Assurance qualité:

Garantie de livraison, qualité fiable

Taille de la ligne de contour:

50,8 × 50,8 × 3,94 mm

Taille de la cavité:

4,64x4,22x0,755 mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Type de moisissure:

Injection

Réutilisable:

Oui

Forme du plateau:

Rectangulaire

Classe propre:

Nettoyage général et ultrasonique

Type de circuit intégré:

Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.

Niveau d'emballage:

Forfait Transport

Déformation:

Déformation MAX 0,26 mm

Capacité:

6x7 = 42 pièces

Détails d'emballage:

carton, palette

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Description du produit

ESD Anti Static Semiconductor Waffle Chip Trays

Provide stable anti-static protection for semiconductor IC chips. Bear 125℃ high-temperature working environment. Adopt precise cross-type waffle structure to fix chips firmly and avoid collision damage. Meet strict electronic packaging industry standards. Need reliable chip storage solutions for electronic manufacturing?

Apply to semiconductor packaging testing links. Serve IC die sorting, wafer packaging and chip transportation storage scenarios. Fit integrated circuit component processing and electronic factory production lines perfectly.

Support electronic component turnover and vacuum packaging applications. Offer full custom waffle structure, cavity size and material modification services. Realize personalized tray design according to different chip models and customer requirements. Become your exclusive semiconductor packaging storage partner.

Key Features/ Benefits

Deliver effective ESD anti-static performance
Stable high-temperature resistance up to 125℃
Suitable for Delicate Fine Pitch ICs
Protects delicate fine pitch IC components efficiently
Support fully customized cavity sizes and layout designs
The factory has ISO certification, and the products comply with the RoHS standard.

Specifications

Brand		Hiner-pack
Model		HN24171
Color		Black
Resistance		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size		50.8×50.8×3.94 mm
Cavity Size		4.64x4.22x0.755 mm
Matrix QTY		6x7=42 PCS
Warpage		MAX 0.2mm
Service		Accept OEM, ODM
Custom Pocket Options		Available

Applications

Apply to semiconductor packaging, IC chip testing and die sorting processes. Fit wafer processing and electronic component packaging production links perfectly.

Serve chip turnover storage, vacuum packaging and transportation scenarios. Adapt to various integrated circuit manufacturing and electronic assembly industries.

Packaging & Shipping/ Services

Adopt safe anti-pressure outer packaging to protect internal waffle trays. Provide shockproof and dustproof packaging for long-distance transportation. Support customized packaging specifications according to order quantity. Ensure intact tray delivery and stable anti-static performance during logistics.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

Rich experience in JEDEC / IC / waffle pack trays
In-house mold design capability
Fast prototype development
Strict QC process
Stable supply for global semiconductor customers

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

ESD Anti Static Semiconductor Waffle Chip Trays

ESD Anti Static Semiconductor Waffle Chip Trays

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti