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Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray for IC Chip Handling

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray for IC Chip Handling

Cleanroom Compatible 4-inch ESD Safe Waffle Pack Tray for IC Chip Handling

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN25170
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: 100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
RoHS、ISO
Matrice:
30X45＝1350PCS
Résistance à l'humidité:
Jusqu'à 90%
Taille de la cavité:
1,6x0,6x0,5mm
Capacité de poids:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Matériel:
Oui
Déformation:
Moins de 0,76 mm
Réutilisabilité:
Oui
Application:
Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés
Détails d'emballage:
70~100pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Mettre en évidence:

4-inch waffle pack tray

,

cleanroom compatible chip tray

,

waffle pack tray for chips

Description du produit
Cleanroom Compatible 4-inch Waffle Pack Tray
This cleanroom-rated waffle pack tray meets stringent contamination control requirements while offering ESD protection and dimensional accuracy needed for sensitive ICs in sterile settings.
Key Features/ Benefits
  • Cleanroom compatible
  • ESD safe
  • Ultra-low particulate design
  • Consistent pocket integrity
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN25170
Material Cleanroom polymer
Compatibility Class 1000 / ISO 5 environments
Color Black
Surface Resistivity 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 101.6x101.6x5.0 mm
Pocket Size 1.6x0.6x0.5mm
Matrix QTY 30X45＝1350PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Certifications RoHS, ISO
Applications
  • Robotic assembly
  • Automated conveyors
  • IC line integration

Customization:

The tray’s flexible design supports a wide range of customized configurations to meet specific production challenges: 

•  Tailored Pocket Layouts: Adjust pocket size, count, or spacing to match non-standard part dimensions or shapes.  

•  Color Coding Options: Use ESD-safe materials in selected colors for identifying product types, workstations, or production phases.  

•  In-Mold Marking: Add customer-specific identifiers or tracking features during manufacturing for clear and permanent identification.  

•  Specialized Alignment Features: Modify edges or add tool-specific indexing tabs to optimize performance in proprietary handling systems.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
  • JEDEC compliant, automation-compatible designs
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Trusted by global semiconductor customers
Les étiquettes: 

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS  

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS  

Paquet Chip Trays de gaufre

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