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Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

4-inch Waffle Pack Tray – ESD Safe IC Handling for Automated Lines

4-inch Waffle Pack Tray – ESD Safe IC Handling for Automated Lines

4-inch Waffle Pack Tray – ESD Safe IC Handling for Automated Lines

Nom De Marque: Hiner-pack
Numéro De Modèle: HN25118
Nombre De Pièces: 500 pièces
Prix: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement: 100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir: 2000 pièces/jour
Informations détaillées
Description du produit
Informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
RoHS、ISO
Matrice:
10 × 17 = 170 pièces
Résistance à l'humidité:
Jusqu'à 90%
Taille de la cavité:
6,35x3,0x1,2 mm
Capacité de poids:
Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité
Matériel:
Oui
Déformation:
Moins de 0,76 mm
Réutilisabilité:
Réutilisable
Application:
Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés
Détails d'emballage:
70~100pcs/carte (selon la demande du client)
Capacité d'approvisionnement:
2000 pièces/jour
Description du produit
4-inch Waffle Pack Tray – ESD Safe IC Handling for Automated Lines
This 4-inch waffle pack tray provides secure, electrostatic discharge-protected handling for integrated circuits. Its rigid structure ensures consistency for automated pick-and-place systems and conveyor lines. With a standard 4-inch footprint, the tray is ideal for high-volume manufacturing and logistics.
Key Features/ Benefits
  • ESD safe material reduces static risk
  • Compatible with automated handling systems
  • Standard 4-inch waffle matrix layout 
  • Stackable and reusable
  • Precision pocket geometry  
Specifications
Brand Hiner-pack
Model HN25118
Material ESD-safe thermoplastic PC
Tray Type 4-inch waffle pack
Color Black
Surface Resistivity 1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Outline Line Size 101.6x101.6x5.1 mm
Pocket Size 6.35x3.0x1.2mm
Matrix QTY 10×17=170PCS
Warpage MAX 0.76mm
Service Accept OEM, ODM
Certifications RoHS, ISO
Applications
  • Automated assembly lines
  • IC staging & handling
  • Semiconductor storage

Customization:

The tray’s flexible design supports a wide range of customized configurations to meet specific production challenges: 

•  Tailored Pocket Layouts: Adjust pocket size, count, or spacing to match non-standard part dimensions or shapes.  

•  Color Coding Options: Use ESD-safe materials in selected colors for identifying product types, workstations, or production phases.  

•  In-Mold Marking: Add customer-specific identifiers or tracking features during manufacturing for clear and permanent identification.  

•  Specialized Alignment Features: Modify edges or add tool-specific indexing tabs to optimize performance in proprietary handling systems.

About Us:
Hiner-pack® was founded in 2013. It is a high-tech enterprise that integrates Design, R&D, Manufacturing, Sales of IC packaging and testing, as well as semiconductive wafer fabrication process in automated handling, carrying, and transportation to provide customers with turnkey services.

Why Choose Us:

  • Factory-direct manufacturer of JEDEC & IC trays
  • JEDEC compliant, automation-compatible designs
  • OEM & ODM customization supported
  • Consistent quality and stable supply
  • Trusted by global semiconductor customers
Les étiquettes: 

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS  

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS  

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