produits

Maison / Produits / Paquet Chip Trays de gaufre /

Plateau pour paquet de gaufres de 4 pouces – Manipulation de circuits intégrés antistatique pour lignes automatisées

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN25118
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

10 × 17 = 170 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

6,35x3,0x1,2 mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Matériel:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Plateau de sécurité ESD de 4 pouces pour les gaufres

Plateau de manipulation de circuits intégrés automatisé

plateau de stockage des copeaux de gaufre

Description du produit

Plateau à gaufres de 4 pouces

Ce bac à gaufres de 4 pouces assure une manipulation sécurisée et protégée contre les décharges électrostatiques pour les circuits intégrés.Sa structure rigide assure la cohérence pour les systèmes automatisés de ramassage et de placement et les lignes de convoyeurAvec une empreinte standard de 4 pouces, le plateau est idéal pour la fabrication et la logistique à grande échelle.

Caractéristiques clés/Avantages

Les matériaux sûrs pour la DSE réduisent les risques statiques
Compatible avec les systèmes de manutention automatisés
Mise en page standard de la matrice de gaufres de 4 pouces
Pileables et réutilisables
Géométrie de poche de précision

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN25118
Matériel		PC thermoplastique à l'abri de l'ESD
Type de plateau		Un paquet de gaufres de 4 pouces
Couleur		Noir
Résistance de surface		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		101.6x101,6x5,1 mm
Taille de poche		6.35x3.0x1. Je vous en prie.2mm
Matrice QTY		10 × 17 = 170 PCS
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Certifications		Réglementation RoHS, ISO

Applications

Chaînes d'assemblage automatisées
Mise en scène et manipulation des circuits intégrés
Stockage par semi-conducteurs

Personnalisation:

La conception flexible du plateau prend en charge une large gamme de configurations personnalisées pour répondre à des défis de production spécifiques:

• Mise en page des poches sur mesure: ajustez la taille, le nombre ou l'espacement des poches pour les adapter aux dimensions ou formes des pièces non standard.

• Options de codage des couleurs: Utiliser des matériaux sécurisés ESD dans des couleurs sélectionnées pour identifier les types de produits, les postes de travail ou les phases de production.

• Marquage dans le moule: ajouter des identifiants spécifiques au client ou des fonctionnalités de suivi pendant la fabrication pour une identification claire et permanente.

• Caractéristiques d'alignement spécialisées: modifier les bords ou ajouter des onglets d'indexation spécifiques à l'outil pour optimiser les performances dans les systèmes de manutention propriétaires.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau pour paquet de gaufres de 4 pouces – Manipulation de circuits intégrés antistatique pour lignes automatisées

Plateau pour paquet de gaufres de 4 pouces – Manipulation de circuits intégrés antistatique pour lignes automatisées

Plateau de sécurité ESD de 4 pouces pour les gaufres

Plateau de manipulation de circuits intégrés automatisé

plateau de stockage des copeaux de gaufre

Personnalisation:

Plateaux de paquet de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre d'ABS

Paquet Chip Trays de gaufre

ABS Standard Waffle Pack Plateaux à puces Résistance aux températures élevées Pour les petits composants

Le paquet réutilisable adapté aux besoins du client de gaufre Chip Trays MPPO pour la gaufrette meurent

Emballage des appareils optiques 36 PCS

Puces colorées noires personnalisables de Chip Trays For IC rf VR de paquet de gaufre d'ESD

Modules minuscules charge statique stable de Chip Trays ESD de paquet de gaufre de 4 pouces anti