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Plateau de circuits intégrés standard JEDEC Pour les progrès de fabrication de semi-conducteurs IA

Nom De Marque:	Hiner-pack
Numéro De Modèle:	HN23072
Nombre De Pièces:	500 pièces
Prix:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Conditions De Paiement:	100% de paiement anticipé
Capacité à Fournir:	2000 pièces/jour

Informations détaillées

Description du produit

Informations détaillées

Lieu d'origine:

Chine

Certification:

RoHS、ISO

Matrice:

4 × 13 = 52 pièces

Résistance à l'humidité:

Jusqu'à 90%

Taille de la cavité:

21,18x16,08x2,6 mm

Capacité de poids:

Varie, généralement jusqu'à 500 grammes par cavité

Résistance aux UV:

Oui

Déformation:

Moins de 0,76 mm

Réutilisabilité:

Réutilisable

Application:

Manutention, stockage et expédition des circuits intégrés

Détails d'emballage:

70~100pcs/carte (selon la demande du client)

Capacité d'approvisionnement:

2000 pièces/jour

Mettre en évidence:

Bac JEDEC pour semi-conducteurs

Bac matriciel JEDEC standard

Bac de fabrication de semi-conducteurs IA

Description du produit

JEDEC IC Tray standard pour les progrès de la fabrication de semi-conducteurs à IA

Ce plateau de matrice conforme à JEDEC est conçu pour les fabricants qui ont besoin de solutions de manutention de haute performance dans des environnements électroniques de précision.il offre une protection ESD essentielle tout en maintenant l'uniformité structurelle lors de cycles de manutention répétés.

Ses fonctions de localisation et d'alignement intégrées permettent un positionnement rapide et précis sur les lignes automatisées, tandis que les poches moulées assurent un confinement sécurisé de l'appareil tout au long des essais, de l'assemblage,et le transport.

Caractéristiques clés/Avantages

Compatibilité avec les équipements de traitement global.
Fabriqué à partir de matériaux conducteurs qui offrent une protection ESD constante, aidant à protéger les composants sensibles.
Les cellules de formage de précision maintiennent les pièces en position fixe, réduisant les erreurs de manipulation et le déplacement du dispositif.
Conçu pour être compatible avec les outils de récupération sous vide, les bras mécaniques et les systèmes d'alimentation en ligne.
Résiste aux contraintes de fonctionnement pendant le traitement et le stockage tout en conservant la planéité du plateau et l'intégrité de la poche.
Les bords de verrouillage permettent un empilement stable et économe en espace, que ce soit en cours ou en stockage.

Les spécifications

Marque		Emballage à l'arrière
Modèle		HN23072
Matériel		MPPO/PPE
Type de colis		Le nombre de points de contrôle est déterminé en fonction de l'échantillon.
Couleur		Noir
Résistance		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Taille de ligne de contour		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Taille de la cavité		21.18x16.08x2.6 mm
Matrice QTY		4 x 13 = 52 PCS
La page de coupe		Maximum de 0,76 mm
Le service		Acceptez OEM, ODM
Certifications		Réglementation RoHS, ISO

Applications

Ces plateaux sont idéaux pour la fabrication d'appareils électroniques, les chaînes de montage, les salles blanches et les systèmes de manutention automatisés.Leur polyvalence s'étend aux écrans à plateau acrylique et aux applications de gestion des stocks.

Conçus pour l'assemblage de circuits intégrés, l'inspection automatisée et les essais de semi-conducteurs
Idéal pour les opérations où la vitesse et la précision de manipulation sont essentielles.
De l'emballage au niveau de la puce à l'assemblage du module système, il s'intègre facilement à la fois dans les configurations de processus en ligne et en lots.
Assure un positionnement fiable et la sécurité des pièces à chaque étape, dans une salle blanche ou sur un plancher de production standard.

Personnalisation:

La conception flexible du plateau prend en charge une large gamme de configurations personnalisées pour répondre à des défis de production spécifiques:

• Mise en page des poches sur mesure: ajustez la taille, le nombre ou l'espacement des poches pour les adapter aux dimensions ou formes des pièces non standard.

• Options de codage des couleurs: Utiliser des matériaux sécurisés ESD dans des couleurs sélectionnées pour identifier les types de produits, les postes de travail ou les phases de production.

• Marquage dans le moule: ajouter des identifiants spécifiques au client ou des fonctionnalités de suivi pendant la fabrication pour une identification claire et permanente.

• Caractéristiques d'alignement spécialisées: modifier les bords ou ajouter des onglets d'indexation spécifiques à l'outil pour optimiser les performances dans les systèmes de manutention propriétaires.

À propos de nous:
Hiner-pack® a été fondée en 2013. C'est une entreprise de haute technologie qui intègre la conception, la R&D, la fabrication, la vente d'emballages et de tests IC,ainsi qu'un procédé de fabrication de plaquettes semi-conductives dans une manutention automatisée, le transport et le transport pour fournir aux clients des services clés en main.

Pourquoi nous choisir?

Fabricant direct d'usine de plateaux JEDEC et IC
Des conceptions conformes à la JEDEC et compatibles avec l'automatisation
Prise en charge de la personnalisation OEM et ODM
Qualité constante et approvisionnement stable
Confiance des clients mondiaux des semi-conducteurs

Les étiquettes:

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateaux de JEDEC IC

Plateaux de JEDEC Matrix

IC Chip Tray

Plateaux faits sur commande de JEDEC

Paquet Chip Trays de gaufre

Plateau de composants électroniques

Nu meurent les plateaux

Anti plateaux statiques

Agrafes de couvercles de paquet de gaufre

Boîte collante de gel

Carton d'expédition de gaufrette

Cassette à plaquettes métalliques

Plateau de circuits intégrés standard JEDEC Pour les progrès de fabrication de semi-conducteurs IA

Plateau de circuits intégrés standard JEDEC Pour les progrès de fabrication de semi-conducteurs IA

Bac JEDEC pour semi-conducteurs

Bac matriciel JEDEC standard

Bac de fabrication de semi-conducteurs IA

Personnalisation:

Plateaux d'ESD JEDEC Matrix

Plateaux de GV JEDEC Matrix

Plateau de GV JEDEC

Plateaux de matrice ESD réutilisés Plateau d'expédition JEDEC IC pour appareil optique

Plateaux noirs en plastique de GV ESD JEDEC Matrix pour les produits électroniques

Module de carte PCB empaquetant la haute température des plateaux 21PCS d'ESD JEDEC Matrix résistante

Anti capteur noir corrosif de nano de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Matériel PES ESD JEDEC Plateau de matrice Partie déformée Moins de 0,76 mm